隨著各大品牌廠商計(jì)劃在2019年上半年推出基于5G的智能手機(jī)，高通和聯(lián)發(fā)科等芯片制造商已將相關(guān)芯片解決方案和平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間表提前了至少一個(gè)季度。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，市場(chǎng)機(jī)會(huì)可能會(huì)比原定時(shí)間2020年提前到來。

消息人士稱，自2017年下半年以來，全球電信運(yùn)營(yíng)商，智能手機(jī)廠商，電信設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴已開始進(jìn)行相關(guān)5G部署，以確保在2020年正式實(shí)施之前，在2019年先進(jìn)行5G試運(yùn)行。據(jù)消息人員透露，高通公司已經(jīng)知曉一家知名智能手機(jī)供應(yīng)商準(zhǔn)備在2019年上半年和下半年分別推出一款5G智能手機(jī)，這將促使其將5G相關(guān)的Snapdragon SoCs系統(tǒng)，調(diào)制解調(diào)器芯片和天線芯片的批量生產(chǎn)的時(shí)間提前一個(gè)季度。

5G芯片或提前發(fā)布

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2019年第二季度開始批量生產(chǎn)其最新的5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70，采用的是臺(tái)積電7nm工藝。此消息人士補(bǔ)充說，該芯片也為其他應(yīng)用領(lǐng)域提供5G解決方案，包括云服務(wù)，人工智能，視頻流等，預(yù)計(jì)也將在2019年出貨，而不是原計(jì)劃的2020年。這將作為聯(lián)發(fā)科公司新的收入增長(zhǎng)點(diǎn) 。

消息人士稱，5G設(shè)備和終端應(yīng)用預(yù)計(jì)將在2019年初舉行的CES和MWC大會(huì)上占據(jù)一席之地。預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)將在第二季度上市，比原來的時(shí)間表至少提前一個(gè)季度。消息人士評(píng)論說，不僅智能手機(jī)將繼續(xù)在5G芯片應(yīng)用市場(chǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，而且物聯(lián)網(wǎng)，智能家居，智能城市和人工智能設(shè)備的解決方案也將發(fā)揮同等關(guān)鍵作用。

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