集微網(wǎng)消息，得益于半導體行業(yè)開發(fā)與生產(chǎn)分離的垂直分工模式，IC設計與代工企業(yè)能夠集中資源與技術，提高各自在全球范圍的競爭優(yōu)勢。不過隨著車用芯片缺貨影響持續(xù)，這種分工模式或許將迎來轉(zhuǎn)折點。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，很多美國和歐洲半導體企業(yè)一直通過將重點放在研發(fā)上的高效經(jīng)營來提高競爭力，但對特定代工企業(yè)的依存度提高，緊急情況下的產(chǎn)品穩(wěn)定供應出現(xiàn)隱憂。
從美國政府近期向中國臺灣請求增產(chǎn)車用半導體一事上也可以看出，這種委外代工模式已顯現(xiàn)出其弊端。即便美國擁有英特爾和高通等半導體巨頭，但仍不得不請求中國臺灣增加供應，原因在于前者已將大部分生產(chǎn)委托給了臺積電等外部企業(yè)。
TrendForce發(fā)布的預測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場的64%份額預計集中于中國臺灣，其中大部分將被臺積電占據(jù)。
報道稱，臺積電等自2020年春季開始應對個人電腦、電視和白色家電半導體的生產(chǎn)增加，但自同年秋季起，汽車半導體的訂單激增，供不應求。加上美國的對中國企業(yè)的制裁，減少與中芯國際的新增交易的趨勢擴大，致使尋找替代來源的半導體訂單涌向臺積電等。有代工企業(yè)相關人士透露：“1～3月拒絕了2～3成訂單”。
尤其在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型的進程中，半導體的重要性與日俱增，而缺乏具備足夠產(chǎn)能的代工企業(yè)的國家，如今面臨無法提升產(chǎn)業(yè)實力的風險。
因而，全球各國政府都在積極強化半導體國產(chǎn)化能力。美國在去年邀請臺積電赴美設廠，并考慮對半導體制造業(yè)進行財政補貼；日本政府近期也敲定了對半導體相關等日本國內(nèi)生產(chǎn)基礎的投資支援。
日經(jīng)認為，半導體行業(yè)的“無工廠模式”的逆轉(zhuǎn)已經(jīng)拉開序幕。（校對/樂川）
