2月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾的新一任CEO帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）在明日（2月15日）將正式上任，任職首席執(zhí)行官。
帕特 · 基辛格是在1月13日被任命為英特爾新一任CEO的，接替任職不到3年的司睿博（Bob Swan），成為英特爾自成立以來的第8任CEO。
帕特·基爾辛格在Intel有30年的工作經(jīng)驗(yàn)，他是英特爾公司第一任CTO、歷任英特爾公司高級(jí)副總裁兼數(shù)字企業(yè)集團(tuán)總經(jīng)理等職位，主導(dǎo)過80486等在英特爾發(fā)展史上有標(biāo)志意義的產(chǎn)品開發(fā)。2006年他卸任英特爾CTO職位，此后在英特爾擔(dān)任其他崗位至2009年。
隨后離開英特爾赴任EMC總裁，2012年9月出任VMware CEO。2012年末，史蒂夫·鮑爾默卸任微軟CEO時(shí)，帕特·基辛格還被視為掌舵微軟的熱門人選。
2018年6月，司睿博（Bob Swan）臨危受命，擔(dān)任臨時(shí) CEO，到 2019年1月才被正式任命，其在任時(shí)長僅有2年8個(gè)月。司睿博在任期間，英特爾在 7nm 工藝制程方面一直未能取得關(guān)鍵性進(jìn)展。帕特·基爾辛格回歸之后也必定會(huì)對(duì)Intel做出一系列的改革。
芯片問題目前是英特爾公司較為棘手的問題，當(dāng)前該公司的芯片產(chǎn)量不僅落后于臺(tái)積電和三星電子，且差距越來也大。
根據(jù)日經(jīng)新聞的報(bào)道，Intel正在和臺(tái)積電密切商討晶圓代工事宜，而且Intel很有可能一口氣釋放5項(xiàng)訂單，其中包括筆電、服務(wù)器、邊緣計(jì)算等芯片的代工。
根據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電代工的芯片最快2022年問世，2023年放量。此外代號(hào)為“DG2”的獨(dú)立顯卡也傳出將采用臺(tái)積電7nm制程。
