經濟觀察網 記者 王昕寧2月25日，深科技（000021.SZ）發布公告稱，考慮到公司通訊與消費電子組裝業務的未來發展前景，為更好的把握“組裝+精密結構件”垂直整合產業鏈的發展機會，公司擬對通訊與消費電子業務和相關資產進行整合。
公告內容顯示，深科技已于2月24日和桂林高新集團、領益智造在桂林簽署《投資協議》，三方共同投資設立桂林博晟科技有限公司，并以其為經營主體在桂林開展以系統組裝及精密結構部件為主的業務。
與此同時，領益智造（000260.SZ）方面也發布了這一消息。領益智造在公告中表示，本次合作有利于完善公司業務協同效應，拉動公司業務增長，有利于公司業務布局。
對于新公司的業務方向，領益智造相關人士在接受經濟觀察網記者采訪時稱：“以領益智造在精密結構件生產制造的領先優勢，加上深科技在半導體業務板塊的深耕，輔以桂林高新集團在一級土地開發、基礎設施及配套設施建設、高新技術產業開發等方面的支持，未來新公司業務發展方向將以領益的重點戰略布局‘組裝+精密結構件’垂直一體化生產制造業務為主。”
雙方公告顯示，本次投資由深科技、桂林高新集團、領益智造三方分別出資 3.06億元、3.24億元和2.7億元，各持有博晟科技34%、36%和30%的股權。
值得注意的是，本次設立公司完成后，新公司將收購深科技的全資子公司深科技桂林，后者是深科技通訊與消費電子業務主要平臺。
雙方表示，本次業務整合完成之后，博晟科技及其下屬企業將努力打造為擁有“組裝+精密結構件”垂直一體化生產制造能力的優質企業。
深科技是電子產品制造服務（EMS）提供商，主營業務包括集成電路半導體封測和模組業務等，主要產品包括存儲類芯片封測產品、自主研發的計量系統等產品和其他電子產品。
2018年10月，深科技成立子公司深科技桂林，擬將其打造成為智能手機制造服務基地“深科技智能制造產業園”，計劃分兩期建設，于2021年全部竣工投產。
從深科技年報可知，深科技桂林已于2019年8月正式投產。但同時公司表示，由于前期籌建和設備投資較大等原因，2018年、2019年以及2020年上半年凈利潤均為負，成立以來未曾盈利。
深科技也在本次公告中表明，由于深科技桂林現有的單純組裝業務模式附加值不高，在市場競爭加劇的情況下，面臨的經營壓力日益增大，本次與領益智造的合作有利于提升該項目整體回報率。
目前各方尚未披露新公司具體業務，經濟觀察網記者就此采訪了領益智造。對方表示，新公司將會以”組裝+精密結構件”垂直一體化生產制造業務為主，這也是領益智造的重點戰略布局方向。
領益智造的工作人員告訴記者，目前領益智造的精密結構件主要用于消費電子類產品，包括手機、平板、聲學產品等。
領益智造的主營業務與新公司未來方向重合度較高，在對新公司的技術支持方面，領益智造表示，“精密功能及結構件是領益的核心業務之一，除出資安排外，領益與合作伙伴將充分發揮各自的特長和優勢，給予博晟科技發展上支持。”
領益智造和深科技分別在精密結構件生產制造和半導體業務板塊各自具有優勢，而對于桂林高新集團，領益智造方面直言：“桂林高新集團在一級土地開發、基礎設施及配套設施建設、高新技術產業開發等方面的支持”。
早在2018年深科技桂林剛成立之際，深科技曾在公告中表示，桂林市政府將積極協調全市資源，在廠房及配套建筑、租金補貼、專項扶持資金、物流補貼、稅收優惠、土地使用扶持、人才獎勵、用工招聘支持、個人所得稅減免等方面支持本公司項目建設，并幫助公司及合作項目爭取國家、自治區等產業資金、用地指標、稅收優惠等政策支持。
