近日，外媒援引內部消息人士稱，目前蘋果正與臺積電聯合開發2nm芯片，如無意外，該芯片將于2023年量產。
之所以在占據臺積電5nm芯片八成產能的基礎上，蘋果依然花大力氣聯合臺積電開發更為先進的2nm芯片，這無疑與蘋果近年來所追求的核心器件的自主策略有著密不可分的聯系。
隨著蘋果A系列處理器的成熟，近兩年，蘋果越來越希望將自家的全部產品移接到A系列處理器陣營。比如2020年，我們就見到了搭載M1芯片的Mac產品。
不過由于蘋果自己不產芯片，因此，為了保證自家產品的處理器優勢，蘋果除了需要重金拿下供應鏈的大部分產能外，不得不做的，其實就是幫助供應鏈攻克最新的技術難題。
因為一旦聯合打造2nm芯片成功，那么蘋果無疑將拿到首批的2nm芯片訂單。
雖然蘋果此舉信心滿滿，但是從科技發展的潮流來看，2nm芯片或許很那如預料般順利量產。臺積電董事長張忠謀此前曾表示：“2nm有很大的不確定性，量產很難。”
