來源：內容來自半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）原創(chuàng)，作者：杜芹，謝謝！
如今，定制芯片已成為大型科技公司的賭注，蘋果的M1芯片已經在處理能力方面證明了其潛力，而現(xiàn)在亞馬遜、谷歌和微軟正在為他們自己的設備構建自定義處理器。尤其隨著云計算和數(shù)據(jù)中心的繁榮，傳統(tǒng)芯片已經不能滿足需求，對應的芯片廠商也因為成本等因素慘遭“嫌棄”或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。
博通的業(yè)務專注于為蘋果公司的iPhone和其他設備等智能手機生產無線芯片。它還生產用于寬帶通信，網(wǎng)絡，存儲和工業(yè)應用的半導體。此外，它在數(shù)據(jù)中心，大型機和網(wǎng)絡安全等領域的基礎設施軟件業(yè)務也在增長。
博通的業(yè)務主要分為兩個部分：半導體解決方案和基礎設施軟件。2020年其兩項業(yè)務均表現(xiàn)良好。半導體部門占公司總銷售額的74％，收入為49.08億美元，較去年同期增長17％。基礎設施軟件業(yè)務實現(xiàn)收入17.47億美元，增長5％。
自研驟起，博通地位逐步削弱
蘋果當年因價格嫌棄博通
十多年來，博通一直是蘋果公司的主要供應商，其提供的組件最早可追溯到iPhone 3G等旗艦產品，包括射頻部件、觸摸屏控制器和無線充電模塊，以協(xié)助這些產品連接到蜂窩和Wi-Fi網(wǎng)絡。
每年，Apple都會在射頻領域采用創(chuàng)新技術。該公司在其2018年中端旗艦產品iPhone Xr中使用了最新，最先進的過濾器和封裝技術，并從Broadcom和Qorvo進行了雙重采購。據(jù)了解，當時這是蘋果為了降低BOM表(物料清單)的一個措施，因為iPhone X價格偏貴，這樣做可能對以后的手機價格做一定的調整。
產品和價格優(yōu)勢推動Qorvo成為蘋果iPhone手機的下一個受益者。2018年，Qorvo為Xr版iPhone提供了一種pin-to-pin兼容Broadcom AFEM-8092即QM76018的模塊。在這個特殊版本中，Qorvo集成了與Broadcom相同的高級功能。第一種是SOI基板上的低噪聲放大器(LNA)。第二是PCB基板內部的EMI微屏蔽，以減少模具之間的干擾。由于所有這些創(chuàng)新，Qorvo能夠在性能方面提供與Broadcom類似的設備，而且是一種具有非常低輸入/輸出(I/O)連接數(shù)量的低成本組件。
不過在2019年的iPhone 11系列和2020年iPhone 12系列，博通還是蘋果最新Apple iPhone系列的多個版本的相同模塊的唯一供應商，2019年蘋果采用的是博通的AFEM-8100。2020年采用的是AFEM-8200。
蘋果自研芯片已是司馬昭之心，其追求獨立自主的策略不會變。繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及基帶芯片之后，射頻元件是蘋果又一關鍵零組件自主化重要策略。去年12月14日，臺灣經濟日報報道稱，傳蘋果正自行開發(fā)射頻（RF）元件，并將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產。由蘋果直接綁穩(wěn)懋產能，不再通過博通、Qorvo等芯片設計廠下單。
再一個就是無限充電，當時iPhone X帶有無限充電功能也是采用的博通的無線充電控制器和功率放大器模組。但也是由于價格等原因，被ST取代。
因為在2017年年底，ST推出了新一代的無線充電芯片，支持Qi標準的管理者無線充電聯(lián)盟(WPC)推出了充電更快的Extended Power Profile標準。通過將最大充電功率從5W提高到15W，將移動設備充電速度提升兩倍。作為市場首批支持 Qi Extended Power標準的無線充電控制器芯片，意法半導體的STWBC-EP具有同級最高的能效，待機功耗僅16mW，能夠把80%的輸入功率無線傳遞到受電設備。
近年來，蘋果一直在提高其芯片設計業(yè)務，以進一步使其設備脫穎而出。它設計并開發(fā)了AirPods中使用的H系列藍牙芯片和Apple Watch中使用的W系列WiFi芯片，而不是從博通購買。
不過蘋果也并未完全拋棄博通，2020年初，博通宣布它已與Apple簽訂了長期合同，向蘋果提供到2023年的各種“無線組件和模塊”，除其他消費類設備外，博通還銷售智能手機中使用的集成WiFi，藍牙和GPS芯片以及RF組件。博通表示，這些合同適用于蘋果在未來三年半內推出的新產品。
亞馬遜開始自研網(wǎng)絡芯片
從一個在線書店逐漸轉變?yōu)樵朴嬎憔揞^的過程中，亞馬遜成為了為數(shù)據(jù)中心提供動力的計算機芯片的全球最大購買者之一。隨著其云業(yè)務的擴展，該公司越來越專注于設計自己的芯片，而不是通過購買的方式。
在過去的幾年中，亞馬遜設計了自己的芯片，以提高其云數(shù)據(jù)中心中服務器的性能以及向客戶出售的人工智能服務的性能。例如，亞馬遜此前曾與聯(lián)發(fā)科合作為其Echo智能揚聲器產品研發(fā)芯片，旨在使Alexa更快地做出響應。它還有被稱為Trainium的自定義機器學習芯片，該芯片將很快對AWS客戶開放。
如今，在邁向控制其關鍵技術組件的重要一步中，據(jù)The Information報道，亞馬遜正在為其硬件網(wǎng)絡交換機開發(fā)定制的芯片。而以前亞馬遜的交換機主要依賴向博通采購芯片。如果亞馬遜此舉行得通，博通或將被邊緣化。這也是亞馬遜于2015年以3.5億美元收購以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。
據(jù)說這些定制芯片可以幫助亞馬遜改善其內部基礎設施以及AWS，還可以幫助其解決自身基礎架構中的瓶頸和問題，特別是如果他們還定制構建在其上運行的軟件時。The Information援引Amazon提供的機器學習軟件（目前運行在Annapurna芯片上）的話，他們甚至有可能通過新的交換機提供一些以前無法提供的服務。
盡管亞馬遜可能不是智能手機或PC領域的巨人，但它在云計算中卻是一個巨頭，這似乎是亞馬遜著力于使新芯片投入使用的地方。
微軟、Facebook、谷歌或將Follow
在網(wǎng)絡芯片領域，可以預料，如微軟、谷歌以及Facebook這樣的云廠商將慢慢跟上亞馬遜的步伐。如果他們開始自研網(wǎng)絡芯片，那么勢必會侵蝕原本屬于博通的一些市場。
這三家中微軟已苗頭顯現(xiàn)。據(jù)外媒報道，微軟早在去年就在以色列秘密成立了一個芯片研發(fā)中心，也是投入到網(wǎng)絡芯片等產品的研發(fā)
