隨著全球芯片行業(yè)整合趨勢加劇，美國半導體巨頭通過收購正在變得強者愈強，美國政府也正在通過基礎設施投資擴大芯片制造規(guī)模，這引起了歐洲業(yè)界的擔憂。德國智庫在周四的一份報告中敦促歐盟決策者重建芯片設計產(chǎn)業(yè)，以復興歐洲強大的芯片領導力。
歐盟委員會上個月推出一項為期十年的芯片復興計劃，承諾在2030年前將歐盟占全球半導體市場的份額翻番至20%，并建造可制造2納米芯片制程的制造工廠。目前歐洲芯片份額僅占全球4400億歐元芯片市場的10％，而且主要依賴于從美國和亞洲國家進口。歐盟政府認為，這將威脅到歐洲未來的“數(shù)字主權”。
不過德國智庫SNV（Stiftung Neue Verantwortung）的研究員揚·彼得·克萊因漢斯（Jan-Peter Kleinhans）指出，歐盟技術先進的芯片代工廠之所以發(fā)展不起來，是因為歐盟缺乏有意義的本土芯片設計市場的需求，這可能使得上述目標注定會失敗。
“對于歐洲的芯片鑄造廠來說，目前歐洲根本沒有商業(yè)案例和場景，這主要是因為缺乏客戶。”克萊因漢斯表示。他認為，與美國和亞洲不同，歐洲缺乏芯片設計行業(yè)，這使得大型芯片晶圓制造工廠缺少本土需求，難以驗證成本的合理性。“就需求而言，歐洲本土市場的需求可能無法填滿一個晶圓廠，意味著這些晶圓廠需要吸引外國客戶，但這也是極不可能的。”
目前包括臺積電和三星在內的全球最大的晶圓代工廠已經(jīng)計劃在美國進行投資，以服務于高通或英偉達等芯片設計巨頭的需求。英特爾也計劃投資200億美元在美國亞利桑那州建立兩家新的芯片工廠，以增加產(chǎn)能。
克萊因漢斯認為，歐洲應該聚焦復興芯片設計產(chǎn)業(yè)。他表示：“過去的十年中，蘋果公司在歐洲芯片設計方面的投入甚至超過了歐盟政府的投入。”
法國、德國以及其他11個歐洲國家已經(jīng)在今年早些時候宣布簽署一項“歐洲電子芯片和半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計劃”，以打破美國對芯片領域的主導。這些歐洲國家還計劃建立安全電子技術的通用標準，目標是“建立先進的歐洲芯片設計和生產(chǎn)能力”。這些簽署國希望能夠歐洲能把“復蘇計劃動員資金”中20%的預算用于數(shù)字技術，這意味著未來三年內，歐盟將在芯片領域投入1450億歐元。
研究機構Gartner芯片分析師盛凌海對第一財經(jīng)記者表示：“相較于美國強大的資本而言，歐洲市場太分散，太相信市場化，缺少大型的歐洲電子企業(yè)，這是對歐洲半導體發(fā)展不利的地方，也是他們現(xiàn)在加強合作的原因。”
從智能手機到電動汽車等電子產(chǎn)品對于芯片的需求在新冠疫情發(fā)生后急劇回升，這導致了芯片供應鏈的緊張。蘋果公司上個月宣布在歐洲將在未來三年投資10億歐元（12億美元）在德國建立芯片設計工廠，該設施也將成為蘋果公司在歐洲最大的移動無線半導體和軟件研發(fā)基地。
通過自主研發(fā)芯片，蘋果公司有意取代類似英國芯片設計廠商Arm和荷蘭芯片公司恩智浦（NXP）等巨頭的行業(yè)地位。由于全球零部件短缺，有消息稱部分蘋果公司的MacBook和iPad的生產(chǎn)被推遲至下半年。截至發(fā)稿，蘋果公司尚未對此作出回應。
盛陵海對第一財經(jīng)記者表示：“蘋果這次加大對德國的投入，主要是發(fā)展基帶芯片，這是蘋果必須去做的，但是估計要等到2023年左右才會有產(chǎn)品。”
蘋果表示，其在慕尼黑的現(xiàn)有工程師致力于電源管理設計、應用處理器和無線技術等領域。去年以來，蘋果通過使用自研芯片M1，改善了iPhone、iPad，Apple Watch和Mac等產(chǎn)品的性能和效率。
芯片初創(chuàng)公司Graphcore的投資人投資人內森·貝尼奇（Nathan Beniach）表示，他看好蘋果對歐洲芯片研發(fā)的投資。“我認為蘋果的垂直整合意味著對他們的供應鏈和利潤率有更大的控制權，但最重要的是，可以靈活地精確設計他們需要的產(chǎn)品。”貝尼奇表示。
