臺積電總裁魏哲家在 4 月 15 日投資人會議上指出，上修今年資本支出至 300 億美元，預計全球芯片市場產能吃緊的狀態在 2021、2022 年都不會改變，要到 2023 年才能紓解。
同時，臺積電在年初將車用芯片列為優先支援的產品。魏哲家也指出，車用芯片吃緊狀態從下季起可大幅改善。
芯片短缺問題如何解決：
為了紓解芯片產能短缺的問題，臺積電正與客戶緊密合作并進行投資，同時開始購買土地和設備，興建新廠擴大產能。
魏哲家日前在給 IC 設計客戶的信件中指出，未來三年（2021~2023年）將投入 1000 億美元的資本支出，以因應 5G 和高速運算應用在未來數年的爆發性成長。
魏哲家在投資人會議中重申，臺積電即將進入一個較高成長區間，這樣的資本支出水準是必要的，也可協助公司掌握未來成長的動能。
同時，臺積電原本規劃 2021 年資本支出約 250 ~ 280 億美元，今日也正式宣布上修至 300 億美元。
在2021年資本支出中，約80% 會使用在高端制程涵蓋 3nm/5nm/7nm，約 10% 將用于高端封裝和光罩制作，另外的10% 會于特殊制程技術上。
重復下單導致的庫存修正疑慮：
整個芯片產業鏈是否重復下單，而隱含著可能發生的庫存修正問題，幾乎是所有投資人最關注的焦點。
現在全球客戶基于疫情與政治風險考量，都建立高于歷史平均的芯片庫存，以防斷生產鏈出現斷鏈危機。
魏哲家表示，不排除會有重復下單或庫存調整的可能性存在，但臺積電并沒有把這項因素計算進去。
根據內部評估，目前芯片極度吃緊的狀態在 2021、2022 年仍是會持續，最快要到 2023 年才能提供足夠產能給客戶，屆時整個供需失衡的狀況才會開始舒緩。
半導體市場預測：
針對全球半導體市場的預測，臺積電指出全球半導體市場（不含存儲）將年成長約 12％，晶圓代工產業年成長率約 16％，臺積電今年的營收成長率將高于前兩者，預計可達 20%（以美元計價）。
分析師認為，臺積電今年營收成長幅度可以達到 20%，略高于之前估計的 15%，主要來自于車用芯片、服務器高速運算芯片的訂單增加，而表現比較弱的應該是消費性電子類的芯片。
汽車芯片緊缺何時紓解：
魏哲家分析，汽車市場從 2018年開始就相對疲弱，2020年全球汽車產業供應鏈更受到疫情影響，導致車用芯片客戶在當年度第三季開始降低下單量，但第四季突然又出現汽車市場升溫的狀態，整個市場變化十分快。
他進一步解釋，汽車產業供應鏈具有自己的庫存管理方式，流程漫長又復雜，從芯片制造到汽車生產至少要 6 個月的時間，中間也有非常多層的供應商。
且這幾個月更不少意外變化，例如德州的暴風雪和日本晶圓廠生產中斷的意外，都導致車用芯片的短缺進一步惡化。
臺積電已經在今年一月宣布優先支援車用電子。從那時起，便與其他客戶合作進行動態調整和重新分配晶圓產能，協助整個汽車產業鏈恢復正常生產。因此，預計車用芯片短缺的問題將在下季開始紓解。
英特爾重返代工領域：
魏哲家強調，英特爾也是臺積電重要客戶，彼此在部分領域合作、部分領域則是競爭。在純晶圓代工領域上，提升先進制程技術固然重要，但讓客戶充分信任更是關鍵。臺積電從來不會與客戶競爭，這應該是與英特爾最大不同。
全球擴產：
未來臺積電會在全球設立生產據點，美國的亞利桑那州也預計大面積的土地。不過，暫時沒有到歐洲設廠的計劃。
南京 12 寸廠目前進度良好，第一期2萬片產能已經完成，有計劃根據客戶需求和總經狀況增產。
缺水問題：
臺灣水情吃緊問題，已經讓高科技產業面臨壓力，市場更臆測，若旱象問題持續，臺積電恐面臨減產。
不過，魏哲家在會中澄清，臺積電早已為此可能情況擬定因應計劃，成立涵蓋各個面向的企業風險管理系統，且持續進行優化，而水資源供應管理就是其中一項，不認為臺灣缺水問題會對臺積電的營運產生顯著影響。
高端制程技術：
N5（5nm）：N5已經進入量產的第二年，目前良率較原本預期的要好。由于N5具有最佳的效能、功耗和面積（PPA），智能手機和高速運算HPC相關應用的驅動下，N5 的需求持續強勁，預期2021年N5制程將占臺積電營收達到約20%。
N4（4nm）：隸屬且延續于 N5 家族。藉由相容的設計法則，N4技術能從N5技術直接升級，同時進一步提升效能、功耗及密度，支援下一波的5nm 產品。
4nm 技術預計于2021下半年試產，并于2022年進入量產。在對智能手機和HPC相關應用的強勁需求下，預期未來數年對5nm家族的需求將持續成長。
N3（3nm）：是繼N5之后另一個全世代制程，將延續FinFET架構（英特爾與三星改用GAA）。臺積電的 3nm比 5nm的晶體管密度增加 70%，速度增加 15% 速度增加，能耗減少 30%。
臺積電認為繼續用 FinFET 可以提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。N3 試產時間計劃在2021年，并預計在2022下半年量產。
