近日，國內(nèi)芯片封測龍頭華天科技(002185)啟動(dòng)了17億元的配股募資，此次募資將主要用于補(bǔ)充流動(dòng)資金并償還有息負(fù)債。華天科技控股股東華天電子集團(tuán)已承諾，以現(xiàn)金方式全額認(rèn)購其可配售的全部股份。
智能手機(jī)的興起締造了芯片行業(yè)上一輪的快速增長，伴隨5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起，芯片行業(yè)又站在了新一輪增長的起點(diǎn)上。記者注意到，近期，多家機(jī)構(gòu)發(fā)布的研究報(bào)告均預(yù)計(jì)，封測行業(yè)景氣度將在今年下半年迎來關(guān)鍵的反轉(zhuǎn)契機(jī)。
一位長期跟蹤芯片行業(yè)的保薦人士也向記者談到，隨著未來5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，芯片行業(yè)已走到周期轉(zhuǎn)換的臨界點(diǎn)。“一旦芯片行業(yè)上行周期確立，包括封測在內(nèi)的各子行業(yè)均將迎來收入的快速增長。”
大股東全額認(rèn)配4.4億元
配股方案顯示，華天科技擬按每10股配售2.9327股的比例向全體股東配售;若以今年一季度末公司總股本21.3億股為基礎(chǔ)測算，此次可配股數(shù)量總計(jì)6.25億股。華天科技控股股東華天電子集團(tuán)已承諾，將以現(xiàn)金方式全額認(rèn)購其可配售的全部股份。
華天科技擬通過此次配股募集資金總額不超過17億元，其中，不超過8億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，不超過9億元用于償還公司有息債務(wù)。由于華天電子集團(tuán)持有華天科技25.97%股份，這就意味著華天電子集團(tuán)的認(rèn)配金額將達(dá)到4.4億元。
芯片封測行業(yè)屬于資金和技術(shù)密集型行業(yè)，既需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)積累，也需要廠房、專用設(shè)備等巨資投入，規(guī)模和技術(shù)是體現(xiàn)芯片封測企業(yè)核心競爭力最重要的兩個(gè)指標(biāo)。
記者注意到，華天科技已經(jīng)在技術(shù)研發(fā)、成本管控等方面構(gòu)建起自身的競爭優(yōu)勢。技術(shù)研發(fā)方面，華天科技現(xiàn)已掌握封裝測試行業(yè)第一至第五代的主要封裝技術(shù)，其中包括MCM(MCP)、3D、WLP等中高端封裝技術(shù)，公司的封裝技術(shù)水平及科研實(shí)力處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
成本管控方面，華天科技總部位于甘肅省天水市，同位于東部沿海發(fā)達(dá)地區(qū)的同行業(yè)企業(yè)相比，在動(dòng)力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的競爭優(yōu)勢。
談到此次配股融資對(duì)公司的影響，華天科技管理層表示，公司將在未來三年繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，并進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)改造和升級(jí)，由此會(huì)帶來公司固定資產(chǎn)規(guī)模的持續(xù)增長。
當(dāng)然，企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)張要能夠保證合理的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，并且還要有收入、利潤的穩(wěn)定增長預(yù)期。對(duì)此，公司管理層提到，未來將保持合理的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，積極拓寬融資渠道，努力降低融資成本，通過各種途徑來滿足公司的資本支出需求，合理利用財(cái)務(wù)杠桿。
至于盈利能力，公司管理層認(rèn)為，中國信息產(chǎn)業(yè)正不斷發(fā)展，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等主要需求領(lǐng)域未來幾年都將呈現(xiàn)增長的態(tài)勢;公司將充分利用國家鼓勵(lì)發(fā)展集成電路的有關(guān)政策，抓住行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，進(jìn)一步增強(qiáng)盈利能力。
值得一提的是，在去年以來的中美貿(mào)易摩擦中，中興、華為先后遭遇了芯片等關(guān)鍵技術(shù)的掣肘。可以預(yù)計(jì)，即使未來中美貿(mào)易摩擦圓滿解決，中國對(duì)于芯片等核心技術(shù)企業(yè)的稅收、資金、智力支持都將進(jìn)一步強(qiáng)化，國內(nèi)封測企業(yè)的業(yè)績也有望步入上升通道。
芯片封測行業(yè)拐點(diǎn)臨近
在上述保薦人士看來，5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的成熟將成為芯片行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。4G時(shí)代，主要是人與人之間的連接，到了5G時(shí)代，連接將擴(kuò)展到更廣泛的物與物之間，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2025年，中國的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)就將達(dá)到53.8億個(gè)。
全球物聯(lián)網(wǎng)數(shù)目的激增將帶來物聯(lián)網(wǎng)芯片及相應(yīng)封裝技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，芯片封測企業(yè)將從中受益。記者注意到，多家機(jī)構(gòu)對(duì)于5G、物聯(lián)網(wǎng)對(duì)芯片封測行業(yè)的帶動(dòng)作用十分看好。
例如，光大證券指出，2019年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)下游需求有望回暖、行業(yè)庫存也將回落到正常水平，同時(shí)，考慮到未來5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等需求確定性高等因素，全球半導(dǎo)體行業(yè)屆時(shí)有望逐步回暖。
持有類似觀點(diǎn)的還有國金證券，國金證券認(rèn)為，各大手機(jī)廠商會(huì)在今年下半年推出5G機(jī)型，對(duì)于換機(jī)需求具有一定的刺激作用，而且7nm礦機(jī)芯片也有望在今年下半年集中推出，增加新的芯片封測需求。因此，封測行業(yè)景氣度反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵在于今年下半年。
對(duì)于芯片封測企業(yè)而言，智能手機(jī)仍然是一個(gè)不容忽視的增長點(diǎn)。目前，“三攝”和“屏下指紋”等創(chuàng)新技術(shù)在智能手機(jī)中的滲透率持續(xù)提升，這將帶來圖像傳感器芯片、指紋芯片封裝需求的大幅改善。因此，華天科技昆山廠的圖像傳感器芯片和指紋芯片等先進(jìn)封裝潛力有望釋放。
隨著封測行業(yè)復(fù)蘇前景日漸明朗，頭部廠商也加大了客戶的儲(chǔ)備力度。以華天科技為例，公司的Bumping、WLP等先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)一步提高，具備批量接單的條件和能力，并且通過了華為、蘋果、三星、OPPO、vivo、小米等終端主流公司的審核。
此外，對(duì)Unisem公司的收購，也成為華天科技國際客戶儲(chǔ)備的重要一步。記者了解的信息顯示，Unisem公司的主要客戶以國際IC設(shè)計(jì)公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等;通過與Unisem公司在技術(shù)、產(chǎn)能、客戶上的共享，華天科技有望進(jìn)一步開拓歐美市場。
正如前述，國家對(duì)于芯片行業(yè)的支持也在不斷加碼，中國制造2025中就明確，將“掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力”作為大力推動(dòng)重點(diǎn)領(lǐng)域突破發(fā)展內(nèi)容;國務(wù)院2016年印發(fā)的文件也提到，進(jìn)一步激發(fā)國內(nèi)集成電路企業(yè)的活力和創(chuàng)造力，加快追趕、超越步伐，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。
分析人士判斷，未來隨著節(jié)能環(huán)保、移動(dòng)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、 5G 通訊等應(yīng)用的展開，對(duì)集成電路的需求將不斷上升，中國的集成電路市場仍將保持平穩(wěn)較快發(fā)展。華天科技作為國內(nèi)封裝行業(yè)龍頭企業(yè)，將借助行業(yè)新的發(fā)展周期實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
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