據浙江在線21日報道，當天下午，國內規模最大、技術最成熟，擁有自主核心技術，并真正可量產半導體大硅片的生產廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目在杭州錢塘新區竣工投產，實現了8英寸大硅片的正式量產，同時12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。

杭州中欣晶圓半導體股份有限公司供圖

硅片是集成電路產業的基礎，是晶圓制造的核心材料。中國大陸8寸、12寸硅片自主供應能力弱，高度依賴進口，是集成電路產業鏈中的短板。

報道稱，預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大硅片。此外，未來幾個月內，項目將完成12英寸生產線的設備安裝調試、工藝調試、品質認定等流程，在今年年底生產出高品質的12英寸半導體大硅片。明年，12英寸半導體硅片生產線投產后，月產能將達3萬片，將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。

據了解，硅片和硅基材料是晶圓制造環節占比最大的基礎核心材料。90%以上的半導體芯片是以硅片作為基礎材料制造的。2018年全球半導體硅片市場為123億美元，占晶圓制造材料322億美元的比重為37%，位居第一。

2018年集成電路晶圓制造中半導體材料占比(數據來源：SEMI 2018，華夏幸福產業研究院)

目前12寸和8寸硅片被主流工藝采用，2018年全球市場份額分別為63.3%和26.3%，合計占比接近90.00%。

8寸硅片自2011年以來，市占率穩定在25-27%之間。2016年，受到汽車電子、指紋識別芯片、液晶市場爆發增長拉動，出貨面積同比上升15%。2018年，除了汽車電子以外，工業電子、物聯網領域的需求拉動，加之國內功率器件、傳感器的制造企業或者IDM企業的產能轉移(從150mm轉移至200mm)，8寸硅片出貨量繼續提升，出貨面積同比增長6%。

12寸制造線自2000年全球首開以來，市場需求增加明顯。2008年出貨量首次超過8寸硅片，2009年即超過其他尺寸硅片出貨面積之和。2016年到2018年，由于AI、云計算、區塊鏈等新興市場的蓬勃發展，12寸硅片年復合增長率為8%。未來，12寸硅片的市占率將會繼續提高。根據SUMCO數據，未來3-5年內全球12寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會隨著半導體周期的景氣程度提高而越來越大，到2022年將會有1000K/月的缺口。

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