12月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月初，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓(GlobalWafers)表示，它與德國(guó)晶圓制造商Siltronic正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議進(jìn)行最終階段的談判。該公司擬以每股125歐元公開收購Siltronic流通在外股份，全部收購將花費(fèi)37.5億歐元。

本周三，環(huán)球晶圓同意以約37.5億歐元(約合45.3億美元)價(jià)格收購Siltronic，前者將為后者的每股股票支付125歐元。兩家公司表示，這筆交易預(yù)計(jì)將在2021年下半年完成。

Siltronic的最大股東Wacker Chemie WCHG.DE表示，該公司已做出具有約束力的承諾，將把所持全部30.8%的Siltronic股份轉(zhuǎn)讓給環(huán)球晶圓。

行業(yè)觀察人士稱，通過收購Siltronic，環(huán)球晶圓將提高12英寸硅晶圓的產(chǎn)能，并且可通過利用Siltronic的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)增強(qiáng)其制造能力。

環(huán)球晶圓是8英寸和12英寸SOI晶圓的主要制造商之一，該公司在臺(tái)灣、日本、美國(guó)、韓國(guó)、意大利、丹麥、馬來西亞和中國(guó)大陸擁有15個(gè)生產(chǎn)基地，該公司是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供貨商。

Siltronic的總部位于德國(guó)慕尼黑，是一家圓晶制造商，其圓晶可供智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備使用。

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