2月9日，中國人工智能芯片公司地平線對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，包括(按首字母排序)比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。

除此之外，參與本輪投資的其他機構還包括(按首字母排序)：渤海創富、民生股權基金、上海人工智能產業基金、首鋼基金、朱雀投資等。

至此，地平線C輪融資額已達9億美元(約合人民幣58億)，超出預定目標。

據了解，地平線是目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，并已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。

2019年8月份，地平線發布了征程2車規級AI芯片，并且貨量已超10萬，值得一提的是，征程2也是國內首款車規級AI芯片，告別“卡脖子“。

根據規劃，地平線將于2021年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片(Journey 5)，單芯片AI算力高達96TOPS，在MAPS評估標準下，征程5的跑分高達3026 FPS，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6(Journey 6)，采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400TOPS。

本輪融資的助力下，地平線將持續打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺，加強與產業上下游的通力協作，以底層技術能力助力中國汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態，加速智能汽車時代的到來。

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