2月25日消息，繼完成天使輪融資兩個月后，星思半導體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。
本輪融資由鼎暉VGC(鼎暉創新與成長基金)領投，現有投資方高瓴創投(GLVentures)繼續追加投資，復星(旗下復星銳正基金、復星創富基金)、GGV紀源資本、金浦投資(旗下金浦科創基金)、普羅資本(旗下國開裝備基金)、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機構跟投，上市公司深圳華強戰略合作與跟投。
星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業，公司成立于2020年10月23日，目前已在上海、南京和深圳設立總部及3個研發中心，致力于以5G連接為核心，專注研發5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯場景，構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。
星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：星思半導體的愿景是“連接萬物，協和云端”，掌握核心技術，打磨優質產品，在中國新基建浪潮中，為5G萬物互聯提供最強的連接與計算能力。本輪融資仍將全部投入到公司產品研發中去，加速公司5G連接芯片的產品布局，為客戶提供最優質的產品。
