5月13日消息，今日EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元。本輪由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本(旗下國開裝備基金)參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術創新。
芯華章成立僅一年多時間，在人才團隊建設、技術與商業模式創新、全新生態構建等全方位突破，不僅明確了研發路徑且正逐步實踐產品研發計劃。作為一家創新驅動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發下一代EDA的技術路徑，提高集成電路產業鏈整體效能，全面支撐未來數字化發展。
企查查信息顯示，芯華章科技股份有限公司此前已完成多輪融資。
