5月25日消息，華邦電子今日宣布其將與在超低功耗微控制器(MCU)、系統級芯片(SoC)和實時時鐘(RTC)領域公認的技術領導者Ambiq合作，結合華邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的產品優勢，共同致力于為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。
目前，搭載Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM™ 的混合睡眠模式(Hybrid Sleep Mode -HSM)正在設計過程中，預計2022年量產。混合睡眠模式的功耗僅為正常待機模式的50%，因此該模式可延長物聯網終端和可穿戴設備的電池壽命。
人工智能的興起與電池供電設備的創新共同推動物聯網市場的快速增長。萬物互聯為人際交往與人機交互帶來諸多益處，主要體現在智能家居與智慧工業等領域。
Apollo4完備的軟硬件解決方案專為電池供電終端設備設計，使其在不損耗電池使用壽命的情況下，可實現更高水平的智能化。通過搭載華邦HyperRAM™，進一步增強Apollo4的低功耗優勢，并加快高分辨率圖形的加載傳輸速度，從而提升性能。
Ambiq架構與產品規劃副總裁Dan Cermak表示：“隨著物聯網市場的迅速擴張，各種移動便攜式設備數量激增，為用戶提供更理想的產品體驗成為制造商們的普遍追求。基于Ambiq亞閾值功耗優化技術(SPOT™)平臺，Apollo4可實現更優的超低功耗性能。同時，通過搭載華邦HyperRAM™ 存儲器來實現可擴展存儲以支持高分辨率顯示和復雜的AI數據集，Apollo4能夠在保持小型終端設備低引腳數的同時提供低功耗的解決方案。”
華邦認為：“智能物聯網，即人工智能與物聯網的融合，在智能處理、低功耗以及圖片加載速度、數據和UI顯示等方面對存儲器的性能提出了更高要求。結合HyperRAM™ 和Apollo4的產品優勢，我們在超低功耗產品領域樹立了新的標桿，并能夠為客戶提供更簡化的智能設備設計方案。”
HyperRAM™的主要性能如下：
*256Mb HyperRAM™ 的操作頻率為200MHz / 250MHz
*256Mb 30球WLCSP產品包括兩種組合：8個控制信號13個數據信號/ 16個控制信號22個數據信號
*適配各種AIoT終端產品和可穿戴設備，HyperRAM™ 提供包括24BGA，WLCSP和KGD等多種產品形式
*HyperRAM™ 提供從32Mb到256Mb不等的內存容量
