這并非燦瑞科技首次參與IPO輔導，早在2015年12月，上海證監局就披露了平安證券關于上海燦瑞科技股份有限公司輔導備案情況報告，但前述輔導協議在2016年宣告終止，原因為雙方在申報時間上存在異議。
2017年4月，燦瑞科技攜手東海證券再次啟動IPO輔導，但在不到一年的時間里，燦瑞科技又與東海證券“分道揚鑣”，原因未披露。
2019年12月，燦瑞科技第三次啟動IPO輔導工作，此次的輔導券商被更換為興業證券，但在2021年7月21日，上海證監局官網披露，“綜合考慮燦瑞科技的上市計劃安排，經友好協商，雙方一致同意終止輔導”。
也就是說，此次與中信證券的合作系燦瑞科技五年多來的第四次IPO輔導。
據了解，燦瑞科技主要從事高性能集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，主要產品及服務包括智能傳感器芯片、光電驅動芯片和封裝測試服務，產品廣泛應用于智能手機、智能家居、計算機、可穿戴設備、金融安全和智能安防等領域。
燦瑞科技2015年披露的輔導信息還顯示，燦瑞科技入圍聯想、中興、小米、海信、格力等廠商的供應鏈體系，并成為其供應商。
值得注意的是，燦瑞科技采取的生產模式是：IC設計+自建封測廠的模式，該模式以MEMS、模擬IC等領域較為明顯。
比如在MEMS領域，科創板上市公司敏芯股份即選擇自建封測廠，敏芯股份對此解釋稱，通過自建封測廠德斯倍，可以更好的把控產品質量，保障封測產能的持續穩定，從而使得公司具備了進入品牌客戶的門檻條件，隨著公司自建封測廠的投產上量，整個封測產能也可以滿足公司后續服務大客戶的產能需求。
敏芯股份稱，其優勢在于全本土化產業鏈體系，在目前的國際形勢下，品牌客戶會更多的考慮到供應鏈體系的安全。
此外，歌爾股份、睿創微納等均有自建的完整的封裝測試生產線。
對于這一模式的選擇，華芯金通(北京)投資基金管理有限公司創始合伙人吳全認為有三方面的原因，其一是IC設計廠商本身就具有輕資產的特點;其二，建設晶圓制造廠存在資本和能力的受限;其三，封裝測試的門檻較制造相對低，是生產性和資產化嘗試的較好選擇。“通過封測廠給設計做協同，生產做外包，隨著自身資金、能力等條件的形成，也會慢慢的建制造廠”。
吳全進一步補充，模擬IC的工藝化生產特性更加明顯，因此其設計也必須與生產相結合。
吳全向《科創板日報》記者表示，總體上講，這是好現象，這也是中國半導體產業演進發展的必經過渡，也是中間現象，也是一種回歸。
而在股權結構方面，2019年12月24日，燦瑞科技注冊資本由5250萬元增至5613.49萬元，其中：新增注冊資本由山南晨鼎實業發展有限公司、嘉興永傳股權投資合伙企業(有限合伙)分別認購161.55萬股、201.939萬股。
2020年5月31日，燦瑞科技的股東張彬將其持有的公司1.782%股權(對應100萬股)和2.672%股權(對應150萬股)分別轉讓給蘇州聚源鑄芯創業投資合伙企業(有限合伙)和湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)(下稱“小米產業基金”)，同時，上海景陽投資咨詢有限公司(下稱“上海景陽”)也將其持有的公司0.328%股權(對應18.4萬股)轉讓給小米產業基金。
截至今年7月22日最新一期的輔導信息披露，上海景陽持有公司62.23%的股權，羅立權與羅杰父子合計持有上海景陽99%的股份，對上海景陽擁有控制權。前述二人還分別通過上海驍微企業管理中心(有限合伙)和上海群微企業管理中心(有限合伙)間接持有燦瑞科技股權。
上述父子二人合計控制燦瑞科技股份表決總數的82.99%，為燦瑞科技共同實際控制人。
另外，小米產業基金為公司第四大股東，持股比例3.89%。
