7月26日消息，芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。本輪融資由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投，中銀國際、上海科創(chuàng)基金、張江浩珩等新股東跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼，寧德時(shí)代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。
本輪融資將主要用于更先進(jìn)制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢(shì)加速，風(fēng)頭漸勁。“更先進(jìn)制程的芯片研發(fā)，可以在保證可靠性第一優(yōu)先的情況下，實(shí)現(xiàn)更好的性能和功耗表現(xiàn)，推動(dòng)智能駕駛商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的更快落地。”芯馳科技董事長張強(qiáng)這樣表示。
