10月20日消息，全球超高精度電子增材技術廠商西湖未來智造宣布完成數億元pre-A輪融資，由紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投，指數資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。
根據官方介紹，西湖未來智造以1-10μm級特征尺寸超高精度電子3D打印設備、材料及工藝體系為核心，主要應用場景覆蓋當下及下一代主流電子產品及集成電路系統應用，包括顯示、光伏、移動通訊、光學、量子計算、人工智能與物聯網、機器人、小型醫療電子產品和可穿戴設備等。目前，公司已與國內外多家電子產品及集成電路行業企業開展業務合作，提供從材料、設備到產線的一站式解決方案。目前已有十余款產品實現技術落地，并已逐步投產。
對比市場上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術，西湖未來智造自主研發的微納直寫3D打印技術，可實現陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、曲面及三維復雜結構加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產品適應能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個維度展現出突破性的技術優勢和超強實力。
西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，公司目前已構建完善的材料研發團隊，支持數十種材料的同步開發，并根據不同的產品需求，有針對性地開發相應的材料，滿足客戶的性能需求。團隊中，研發人員占比80%以上，碩士及以上學歷占比65%，研發團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業研發經驗。
紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產、量產方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產品已獲得多個行業標桿客戶的認可，有望成為行業領先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。
