三星、臺(tái)積電官宣今年投產(chǎn)3nm先進(jìn)制程，英特爾暫無動(dòng)作。4月28日，三星電子宣布將在本季度開始使用3GAE工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，標(biāo)志著3nm技術(shù)的到來。臺(tái)積電表示將在8月率先投產(chǎn)3nm制程。因成本和性價(jià)比問題，先進(jìn)制程客戶會(huì)越來越少，成熟制程更為緊缺。而且在3nm大戰(zhàn)中，AMD可能不敵蘋果和英特爾等VIP客戶。

華為哈勃布局化合物半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)大廠不斷加強(qiáng)晶圓代工布局。晶圓實(shí)力已經(jīng)逐漸成為能否保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要指標(biāo)，是業(yè)績(jī)能否實(shí)現(xiàn)的重要保障，在一定程度上決定了在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)，也是下游廠商選擇合作伙伴時(shí)很看重的能力。制造業(yè)逆全球化趨勢(shì)已不可擋，半導(dǎo)體更是開啟了晶圓實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。華為控股的云南鍺業(yè)發(fā)布公告稱子公司的“磷化銦單晶片建設(shè)項(xiàng)目”已經(jīng)正式投產(chǎn)。化合物半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)也將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破。

高塔半導(dǎo)體批準(zhǔn)與英特爾合并，英特爾有望躋身晶圓代工前十。4月25日，高塔半導(dǎo)體公司股東批準(zhǔn)了與英特爾的合并。在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，將助英特爾在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展，英特爾也將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。

電子板塊行情弱于大盤。4月25日至5月8日，上證指數(shù)下跌2.77%，中信電子板塊下跌4.41%，跑輸大盤1.65個(gè)百分點(diǎn)。年初至今，上證指數(shù)下跌17.53%，中信電子板塊下跌36.96%，跑輸大盤19.43個(gè)百分點(diǎn)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌24.43%。

電子各細(xì)分行業(yè)漲幅。4月25日至5月8日，電子細(xì)分行業(yè)中所有板塊均在下跌。其中，安防、光學(xué)光電、LED、面板下跌最多，分別下跌了13.57%、10.16%、9.34%、8.31%。年初至今，電子細(xì)分行業(yè)中所有板塊均在下跌。其中，消費(fèi)電子組件、消費(fèi)電子、消費(fèi)電子設(shè)備、被動(dòng)元件、LED下跌最多，分別下跌了40.02%、40.59%、45.13%、38.14%、46.02%。

個(gè)股漲跌幅：A股。4月25日至5月8日，電子行業(yè)漲幅前五的公司分別為東尼電子、宸展光電、石英股份、中熔電氣、新益昌，分別上漲47.41%、23.22%、19.38%、19.06%和18.13%;跌幅前五的公司分別為長(zhǎng)方集團(tuán)、東旭B、神工股份、彩虹股份、南極光，分別下跌28.16%、27.64%、23.67%、21.21%和20.67%。

投資建議

推薦關(guān)注國(guó)芯科技、景嘉微、聚辰股份、瀾起科技和即將上市的龍芯中科、海光信息等。

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