兩家公司的合作內容將包括開發與基于 Arm 的 Rhea 處理器兼容的軟件，以及評估 AMD 的 ROCm 開放軟件與 SiPearl Rhea CPU 的“互操作性”。
據悉，AMD ROCm 是一個面向 GPU 領域的開放平臺近金屬軟件棧，很顯然 SiPearl 也想用它來為自己的 CPU 實現編程。
SiPearl 的 Rhea SoC 主要用于高性能計算 (HPC) 應用，包含 72 個 Arm Neoverse Zeus 內核，通過網狀網絡相互連接。
此外，它還具備一個獨特的內存子系統，由四個 HBM2E 內存堆棧和 4/6 個常規 DDR5 內存組成。Rhea 藉此將能夠受益于 HBM2E 內存所支持的極限帶寬，以及 DDR5 所支持的高內存容量。
SiPearl 首席執行官兼創始人 Philippe Notton 表示：“我們歡迎與 AMD 的合作，這將推動多年來 HPC 市場的創新。”
“這次與全球領先的 AMD 合作將進一步豐富我們聯合提供的高性能計算微處理器和合作伙伴加速解決方案。它為歐洲超級計算機終端用戶提供了更廣泛的選擇，將使歐洲能夠應對我們這個時代的巨大挑戰，如人工智能、氣候模型和醫學研究。”
IT之家了解到，SiPearl Rhea 處理器目前正在由印度芯片合同開發商 Open-Silicon Research 公司實施，該處理器將于 2023 年由臺積電采用其 N6 工藝制造。
AMD 數據中心和加速處理公司副總裁 Brad McCredie 表示：
高性能計算是 AMD 的核心; 我們的 AMD Instinct 加速器為第一臺超級計算機提供動力，使其達到每秒百萬億次的速度，我們將繼續用我們的產品支持世界各地的大量高性能計算安裝”，“隨著世界繼續需要更高的計算性能，以推動下一個將改變我們社會的發現，AMD 很高興與 SiPearl 在歐洲生態系統進一步合作，共同提供一條明確的道路，以滿足歐洲的百億億次超級計算需求。
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