11 月 28 日消息，EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章昨日宣布完成數(shù)億元 B 輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。
IT之家了解到，芯華章表示，本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力。
據(jù)介紹，芯華章打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智 V 驗(yàn)證平臺(tái)和全流程數(shù)字驗(yàn)證工具鏈，提供從系統(tǒng)級(jí)到電路級(jí)的敏捷驗(yàn)證方案，可縮短從芯片到系統(tǒng)的產(chǎn)品上市周期。
此外，芯華章提供覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA 原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的 EDA 2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開發(fā)。
