12 月 21 日消息，DPU 芯片企業中科馭數宣布自主研發的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。

據介紹，中科馭數 K2 采用 28nm 成熟工藝制程，可支持網絡、存儲、虛擬化等功能卸載，是目前國內首顆功能較完整的 ASIC 形態的 DPU 芯片，具有成本低、性能優、功耗小等優勢。

在性能上，K2 具有出色的時延性能，可以達到 1.2 微秒超低時延，支持最高 200G 網絡帶寬。在應用場景上可廣泛適用于金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G 邊緣計算等場景，有望成為最快規模化落地應用的國產 DPU 芯片。

中科馭數表示，整個 K2 項目進行了 60 余次方案評審，芯片前端完成近 40 萬行代碼的開發，在研發階段完成云原生、存儲、金融計算、邊緣計算等 5 大場景的應用原型適配;在功能仿真和測試階段需要完成數千個驗證和測試用例。

獲悉，今年 9 月，中科馭數宣布完成超以往輪次融資規模的數億元 B 輪融資。在過去的一年里，中科馭數已完成三輪大體量融資。

在技術路線上，中科馭數此前提出“軟件定義加速器”技術路線，采用自主研發敏捷異構 KPU 芯片架構，解決專用處理器設計碎片化問題，異構眾核的技術架構具有軟件定義可配置、設計周期短、性能更優、計算高效的優勢，目前已經研發積累了百余類功能核。

中科馭數自研了軟件開發平臺 HADOS，靈活度高、穩定性強、兼容性好，全面適配國內外多種操作系統，大幅降低應用軟件開發難度。

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