2 月 27 日消息，三星電機(jī)宣布該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出適用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的車用半導(dǎo)體基板(FCBGA，F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array)，擴(kuò)充高端汽車用半導(dǎo)體基板的產(chǎn)品陣容，三星電機(jī)計(jì)劃向全球客戶供應(yīng)該產(chǎn)品。
三星表示，新開(kāi)發(fā)的 FCBGA 可適用于高性能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，是汽車電子產(chǎn)品中技術(shù)水平最高的產(chǎn)品之一。
據(jù)介紹，這種新開(kāi)發(fā)的基板中電路線寬和間距縮減了 20%，它還在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 10000 個(gè)凸點(diǎn)(至于什么是凸點(diǎn)請(qǐng)見(jiàn)下圖)，因此可以設(shè)計(jì)出密度更高的半導(dǎo)體，基于該基板的芯片性能和效率也將因此得到提高。此外，它還解決了可靠性問(wèn)題，包括提高抗彎強(qiáng)度，以應(yīng)對(duì)將多個(gè)芯片同時(shí)安裝在單個(gè)基板上的多芯片封裝。
IT之家科普：FC-BGA 封裝可以提供較好的電氣特性，并且大幅地提高接腳密度，降低干擾，提高散熱性能，還可縮小封裝尺寸，借此滿足高端產(chǎn)品和高性能產(chǎn)品的需求。芯片凸點(diǎn)是 FC 互連結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵組成部分之一，具有在芯片與基板間形成電連接、形成芯片與基板間的結(jié)構(gòu)連接以及為芯片提供散熱途徑三大主要功能。
三星電機(jī)表示，目前這款新產(chǎn)品已獲得汽車電子零部件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100 認(rèn)證，可應(yīng)用于從車身、底盤到信息娛樂(lè)、自動(dòng)駕駛等各個(gè)領(lǐng)域。
