長期以來，無論是關注還是不關注PC行業的用戶，大多一直批評英特爾的處理器長期以來老是重復使用舊的內核，為此總是“擠牙膏”，無明顯的提升。不過，就在本周，英特在其在“架構日”活動中，終于向世人展示了其下一代全新的CPU架構“Sunny Cove”。不僅如此，英特爾還業界首創了3D邏輯芯片封裝技術。

根據英特爾的說法，全新Sunny Cove CPU架構基于10納米打造，旨在提高通用計算任務下每時鐘計算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等專用計算任務的新功能，適用于PC、其他智能消費設備、數據中心和網絡系統，同時還支持無處不在的AI人工智能和加密加速功能等等。

英特爾確認，下一代CPU微架構Sunny Cove的處理器產品將會在2019年晚些時候正式亮相，屆時將會成為消費領域的英特爾酷睿系列以及服務器領域至強系列處理器的全新基礎架構。

Sunny Cove CPU微架構的功能特性主要包含一下幾點：

-增強的微架構，可并行執行更多操作。

-可降低延遲的新算法。

-增加關鍵緩沖區和緩存的大小，可優化以數據為中心的工作負載。

-針對特定用例和算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。

英特爾架構核心組主管羅納克·辛格哈爾(Ronak Singhal)表示，Sunny Cove架構重點提升三大方面“更深入、更寬、更智能”。所謂更深入，也就是通過增加關鍵緩沖區和緩存的大小來提升并行執行能力。而更寬，增長增強內核執行寬度提升每時鐘執行更多指令。更智能則在于通過前端優化數據傳輸。

英特爾稱，Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量，并將進一步提升原始IPC(每時鐘指令)的性能，提供更高的并行計算能力，有望改善從游戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。

為了展示如何通過增加新的指令來提高加密性能、人工智能和機器學習的速度，從而提高專門任務的性能。英特爾展示了Sunny Cove CPU通過AES-256執行7-Zip編碼的過程，結果其速度比當前同等性能的CPU快了75%，加密性能得到了幅度非常大的提升。

不過，在該演示中，英特爾使用的是特別的7-Zip版本，已重新編譯過以便于充分利用Sunny Cove的指令。其他更改包括用于提高矢量處理，壓縮和解壓縮性能的專門指令。另外，全新Sunny Cove CPU內核還大大增加了內存支持，內存線性地址從48位寬增加到57位寬，支持52位的物理地址。這就表示，服務器單個插槽就可以支持4TB的內存。

除了x86 CPU內核的改進之外，英特爾大幅改進了核顯圖形處理單元的性能。這一次推出的是“Gen 11”第11代集成顯卡。新核顯配備64個增強型執行單元，比此前的英特爾第9代圖形卡(24個EU)多出一倍，因此其性能實現了每秒1萬億浮點運算次數(1 TFLOPS)的突破。

英特爾表示，與英特爾第9代圖形卡相比，英特爾第11代圖形卡新的集成圖形卡架構有望將每時鐘計算性能提高一倍，流行的照片識別應用程序的性能提高了一倍。

很顯然，新的核顯性能相比之前任何一代都更加強勁。以英特爾給出的1 TFLOPS數據來看，其性能可以與很多獨立顯卡媲美，例如AMD的Vega 8顯卡Ryzen 5 2500U浮點運算性能為1.1 TFLOPS，而Vega 10的Ryzen 7 2700U為1.7 TFLOPS。

同時，英特爾稱新的第11代集成顯卡采用業界領先的媒體編碼器和解碼器，H.265編碼性能提升了30%，有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內容創作。另外，第11代集成顯卡還支持Adaptive Sync自適應同步技術，可為游戲提供流暢的幀速率。

很多疑問，怎么直接從第九代跳到了第十一代，第十代呢?英特爾方面表示，其命運多牟的Cannonlake CPU中確實集成的是Gen.10圖形核心，不過這一代幾乎已經失敗了。那么第一代10納米芯片Cannonlake CPU去哪里了呢?其實也有部分產品搭載，例如英特爾自己的NUC，只不過很多產品沒怎么量產。

對于未來的x86 CPU線路圖，英特爾還公布了Sunny Cove架構之后的兩個后續架構，分別為2020年的Willow Cove架構和2021年的Golden Cove架構，但也僅此而已，是否繼續采用10納米工藝未知。其實這一次新的Sunny Cove架構的具體細節也沒有透露多少，包括在新處理器中會是多少核心，時鐘頻率速度如何，首發平臺是哪一個等等，支持的后端L1緩存增加到了48KB。有推測認為，Sunny Cove架構將會以Ice Lake-U平臺首發。

有個別媒體在現場發現，在英特爾活動的另一個演示平臺中，支架上已經明顯標注了Ice Lake-U。U系列代表的是超低功耗芯片，當前大多數輕薄筆記本的芯片都是該系列，包括四核Kaby Lake-R和四核Coffee Lake-U，明年這些芯片都將會被Ice Lake-U所取代。

至于3D邏輯芯片封裝技術，名為“Foveros”，這是一種3D封裝技術。簡而言之就是可以完全利用3D堆疊的優勢，實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。英特爾稱，繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之后，Foveros將成為下一個技術飛躍。

英特爾表示，“Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術的器件和系統鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。并使得產品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。”

英特爾還進一步表示，預計將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。

可以確定的是，接下來Sunny Cove CPU微架構將3D邏輯芯片封裝技術打造。英特爾表示，“未來，英特爾會通過先進的封裝和系統集成技術，把多樣化的標量(scalar)、矢量(vector)、矩陣(matrix)和空間(spatial)計算架構組合部署到CPU、GPU、加速器和FPGA芯片中，并通過可擴展的軟件堆棧釋放強大的能力。”

最后，再回顧英特爾確認的時間表，即“下一代CPU微架構Sunny Cove的處理器產品將會在2019年晚些時候正式亮相”。同時，“Gen. 11核顯將與10nm的Sunny Cove核心配對”，而到了2020年“英特爾將推出獨立顯卡”。

無論如何，Sunny Cove架構究竟會不會準時亮相，以及與之前Skylake相比實際性能就能提升了多少，明年下半年我們拭目以待。

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