據(jù)韓媒Theelec報道，韓國業(yè)界傳出消息，2018年臺積電搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，三星電子獲高通新一代應(yīng)用處理器驍龍865(暫稱)晶圓代工訂單。

報道稱，三星晶圓代工預(yù)計2019年底開始，采7納米極紫外光(EUV)制程為高通量產(chǎn)驍龍865晶片，目前高通與三星已進入制程協(xié)商的最后完成階段。

過去三星晶圓代工與高通的合作關(guān)系，一直持續(xù)到10納米制程晶片，2018年臺積電率先挺進7納米制程，高通因此將訂單交由臺積電生產(chǎn)。三星已建立全球第一條7納米EUV制程產(chǎn)線，傳高通方面認(rèn)為，三星7納米EUV較臺積電7納米制程更有競爭力。

另有爆料稱，高通將提供2個版本的驍龍865處理器，其中一個為標(biāo)準(zhǔn)版，另一個則搭載驍龍X55 5G基帶，兩套不同方案將為客戶帶來更多的選擇與便利。

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