8月13日，韓聯(lián)社報道，三星計劃在今年晚些時候推出5G集成芯片組，為即將推出的5G智能手機(jī)助力，同時減小尺寸和功耗，該消息由韓國的業(yè)內(nèi)官員在周二透露。

三星是全球最大的芯片和智能手機(jī)制造商，一直致力于開發(fā)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的移動處理器，這將使得手機(jī)制造商可以更輕松地設(shè)計5G手機(jī)。

此前，三星的Galaxy S10 5G和即將發(fā)售的Note 10 5G除了處理器(AP)外，還需要搭配一個獨(dú)立的調(diào)制解調(diào)器，它占用了手機(jī)內(nèi)部更多的空間并消耗更多的電量。5G集成芯片組的推出，或?qū)⒏淖冞@一情況。

“我們計劃在今年內(nèi)推出5G集成芯片組，”一位三星高層表示， “這是5G市場的必然趨勢，早期領(lǐng)先尤為重要。”據(jù)知情人士透露，當(dāng)5G芯片準(zhǔn)備就緒，預(yù)計將在明年推出的Galaxy S11系列上首發(fā)。

如果帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的移動芯片在今年年底問世，它可能使三星領(lǐng)先其競爭對手，包括美國巨頭高通和芯片制造商聯(lián)發(fā)科，后者計劃明年初推出集成5G芯片。

高通去年在全球市場上出貨了37%的移動處理器，其次是聯(lián)發(fā)科23%，蘋果14%。根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，三星以12%排名第四。

關(guān)鍵詞：