在努力推進新工藝、新架構的同時，Intel這幾年對新的封裝技術也格外用心，這是也是在工藝、架構提升越來越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。

2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。

之前我們曾經(jīng)見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，開辟全新的命名方式，基準頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態(tài)。

現(xiàn)在，GeekBench 5數(shù)據(jù)庫里又出現(xiàn)了一款“酷睿i5-L15G7”，顯然是稍低端一些的型號，檢測基準頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對應哪種核心。

另外，Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數(shù)據(jù)緩存，并集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。

搭載這款U的設備被識別為微軟虛擬機，所以大概率是Surface Duo在進行測試，距離面世也越來越近了。

就是不知道，Intel為什么一直不公布Lakefield的詳細型號、規(guī)格，難道都要依據(jù)OEM需求而單獨定制?

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