面向輕薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后，Intel今天發(fā)布了第二條采用10nm++工藝、SuperFin晶體管技術(shù)的產(chǎn)品線，代號(hào)Elkhart Lake，主打低功耗嵌入式領(lǐng)域。

本次發(fā)布的產(chǎn)品劃分較為復(fù)雜，涵蓋奔騰、賽揚(yáng)、凌動(dòng)(Atom)三個(gè)序列，共有12個(gè)型號(hào)，其實(shí)都是同一顆芯片衍生而來，均集成Tremont CPU架構(gòu)、11代核顯架構(gòu)(最多32單元/4K60輸出)，都支持LPDDR4X-4267或者DDR4-3200內(nèi)存。

旗艦型號(hào)是奔騰J6425，4核心，主頻1.8-3.0GHz，核顯頻率400-850MHz，熱設(shè)計(jì)功耗10W。

賽揚(yáng)J6413就是核顯最高頻率降至800MHz，其他同上。

奔騰N6415 CPU頻率1.2-3.0GHz，核顯頻率350-800MHz，熱設(shè)計(jì)功耗6.5W。

賽揚(yáng)N6211變成了2核心，核顯頻率250-750MHz，其他同上。

凌動(dòng)有分為三個(gè)子系列，x6245E、x6413E、x6211E算是標(biāo)準(zhǔn)版，4/4/2核心，加速頻率最高3GHz，熱設(shè)計(jì)功耗12/9/6W。

x6425RE、x6414RE、x6212RE支持RTSO(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))，CPU、核顯都取消睿頻加速，但支持ECC內(nèi)存。

x6427FE、x6200FE則支持Intel Safety Island安全技術(shù)、TSI技術(shù)，4/2核心，沒有加速，后者還沒有核顯，熱設(shè)計(jì)功耗12/4.5W。

因?yàn)槊嫦虻亩际乔度胧健oT應(yīng)用，更多細(xì)節(jié)介紹就不展開了。

有趣的是封裝，10nm++工藝的處理器芯片與14nm工藝的PCH芯片組整合封裝在一起，總面積35×24毫米，但二者之間走的不是DMI總線，而是低速的GPIO。

簡單測量可知，這顆10nm++處理器的面積大概是9.169×6.394=58.63平方毫米。

暫不清楚Intel是否會(huì)將這些產(chǎn)品帶到消費(fèi)級(jí)市場上。

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