據(jù)外媒 techpowerup 消息，近日惠普慧與官方支持頁面上泄露了英特爾未發(fā)布的 Ice Lake-SP Xeon 志強系列服務(wù)器處理器。其中，規(guī)格最高的 CPU 具有 40 核 80 線程，遠超此前的志強處理器。
列表中可以看到，第三代志強白金處理器包含 8352、8380、等多款型號，32 核起步。其中最高端的XCC 8380具備40 核 80 線程，基礎(chǔ)頻率 2.3GHz，TDP 270W。外媒預(yù)計，從核心數(shù)以及 TDP 可以看出，英特爾這一代 Ice Lake-SP 志強處理器有望采用 10nm SuperFin 制程工藝，才可以實現(xiàn)如此效率。
除此之外，英特爾這一代 Xeon 志強處理器有望支持 PCIe 4.0、8 通道 DDR4 內(nèi)存，制程以及技術(shù)的大幅提升性能表現(xiàn)。
IT之家了解到，英特爾 CEOPat Gelsinger 此前在推特表示，將于北京時間3 月 24 日 5:00-6:00舉辦直播活動，公布英特爾在技術(shù)、創(chuàng)新領(lǐng)域的消息，但是未透漏具體內(nèi)容。新一代 Xeon 至強處理器的信息有望在直播過程中公布。
