5 月 26 日消息AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研發 X3D 封裝技術，將處理器的一部分芯片進行堆疊，在不增大體積的前提下提高性能。根據外媒 VideoCardz 消息，昨日有兩名爆料者稱，AMD 正在研發代號為“Milan-X”的處理器新品，就是采用了這項技術。
另一名爆料者稱，這款處理器將會把名為“Genesis”的 I/O 模塊進行層疊，中央的 CPU 計算單元依舊為單層設計。“Genesis”是目前 EPYC Zen3 服務器 CPU 的架構名稱，因此可以預計這是一款服務器處理器。
外媒了解到，AMDMilan-X 處理器的核心數量相比目前的產品將不會有增長，但是帶寬會明顯提升。
據IT之家了解，AMD 此前在產品路線圖中公布，新款處理器將在 CPU 核心周圍封裝層堆疊的內存芯片。目前 AMD 的處理器大都使用 MCM 多核心封裝工藝，最新的 EPYC 第三代霄龍處理器最高 64 核心，封裝了 8 個運算 CCD 和 1 個 IO Die，下一代 EPYC 將提升至最大 13 核。
外媒表示，消費級處理器將不會使用這種 X3D 封裝形式。新產品的詳細信息有望在本月末舉辦的 Computex 2021 公布，AMD CEO 蘇姿豐將發表主題演講。
