6 月 5 日消息AMD 目前的銳龍 5000、5000G 系列處理器采用的是 Zen 3 架構核心，臺積電 7nm 工藝制造。據外媒 VideoCardz 消息，一位知名 YouTuber @Gamers Nexus 近日在視頻中曝光了 AMD 內部的一系列幻燈片，展現了未來的 Zen 4 架構處理器信息。需要注意的是，此前 AMD 官方路線圖透露，Zen 3 架構的下一代為 Zen 3+，采用 6nm 工藝制造，但是又有消息稱這一點處理器項目被終止，原因是與上一代差距過小。Zen 4 架構處理器預計于 2022 年發布。
這一系列幻燈片的日期為2020 年 3 月，因此其內容相比近期的爆料信息有所出入。這一代處理器確認將更換為 AM5 插槽，取消 AMD 祖傳的 CPU 針腳，而是使用類似英特爾的觸點設計。Zen4 核心將使用臺積電 5nm 制程工藝，但是 IO 單元將依舊使用 7nm 工藝。
其它方面，這一代銳龍處理器的桌面版本 TDP 為 35W-105W，而最新爆料顯示最大 TDP 為 120W，旗艦型號有望達到 170W。對于筆記本電腦使用的移動銳龍處理器，TDP 約為 35W-65W，與上一代產品相比變化不大。此外，這一代處理器搭載核顯版本將升級為 Navi 2 GPU 架構。
另一張幻燈片可以看出，AMD Zen 4 處理器將采用多芯片封裝設計，擁有 2 個 CCD、1 個 CIOD，最高會集成兩個 8 核處理單元，每個芯片具有 32MB L3 緩存。IO 單元部分，將包括內存控制器、互聯單元、PCIe 通道、GPU 以及 USB 3.2 通道等部分。
從上圖還可以看出，代號“拉斐爾”的處理器還會有AM4 接口版本，外媒預計其為低功耗 APU，依舊使用舊版插槽。外媒根據爆料信息制作了 AMD 后幾代處理器的匯總：
IT之家此前報道，AMD Zen4“拉斐爾”桌面 CPU 將具備最高 28 條 PCIe 通道，支持 DDR5 內存。處理器的插槽更換為 AM5 LGA1718。此外，CPU 上蓋也更改為獨特的八爪造型，目的預計為了便于固定。
