8 月 15 日消息AMD 下一代顯卡近期得到曝光，產(chǎn)品將采用 RDNA 3 架構(gòu)，有望使用臺(tái)積電 5nm、6nm 工藝生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)品名為 Radeon RX 7000 系列。根據(jù)外媒 VideoCardz 消息，下一代顯卡 Navi 31/33 GPU 核心現(xiàn)身 AMDROCm 開發(fā)工具的代碼中，其中 Navi 31 為旗艦型號(hào)，Navi 33 為中端顯卡的核心。
據(jù) IT之家此前消息，有爆料者稱 AMDNavi 31 有望采用 MCM 多芯片封裝方案，集成兩顆 GPU 核心，最高可搭載 15360 個(gè)流處理器。
爆料者 @Olrak29_ 還公布了一張 Navi 3X 系列顯卡核心的詳細(xì)架構(gòu)圖，展現(xiàn)了三種核心的架構(gòu)原理，以及無(wú)限緩存容量、顯存大小等。
Navi 31 具有 512MB 無(wú)限緩存，GCD 使用 5nm 工藝，MCD 采用 6nm 工藝，兩個(gè) GCD 芯片共有 15360 個(gè)流處理器。次旗艦 Navi 32 同樣采用了雙芯片設(shè)計(jì)，共計(jì) 10240 個(gè)流處理器，配備 384MB 無(wú)限緩存。
