10 月 29 日消息，據(jù)外媒 wccftech 消息，微星今日在直播中分享了大量英特爾 12 代酷睿處理器的細(xì)節(jié)，首次曝光了處理器開蓋照片，此外還公布了 LGA1700 插槽的散熱器扣具適配情況、DDR5 內(nèi)存的發(fā)熱實(shí)測等。
12 代酷睿處理器采用了全新的 LGA1700 封裝，CPU 基板由正方形變?yōu)殚L方形。從開蓋對比圖可以看出，12 代 CPU 的核心面積有C0、H0 兩個版本，大小均比 11 代明顯縮小。其中，C0 核心面積為 215.25mm2，H0 核心面積為 162.75mm2。前者適用于 i9 系列處理器，擁有 8 大核 + 8 小核，后者用于入門級別的處理器，僅包含 6 顆大核。
核心面積大幅縮小的原因是，英特爾在 12 代桌面處理器中轉(zhuǎn)向了 10nm 制程的 Intel 7 工藝，相比此前祖?zhèn)鞯?14nm 制程工藝明顯提高了晶體管密度。
CPU 核心面積的縮小，也帶來了發(fā)熱的集中。微星的測試結(jié)構(gòu)表明，兩款處理器核心溫度最高點(diǎn)并不相同，一個位于偏上方，較小的核心發(fā)熱點(diǎn)偏左。不過由于芯片和保護(hù)蓋采用釬焊工藝緊貼在一起，熱量可以很快導(dǎo)出。
微星同時制作了示意圖，表示 CPU 散熱器的熱管排列方式，也會對散熱效果產(chǎn)生影響。用戶最好選擇熱管方向與 CPU 核心排列同向的散熱器，并且盡量采用熱管排列較為緊密的型號，以獲得更高的導(dǎo)熱效率。
IT之家了解到，微星還表示，旗下多款 MPG、MAG 系列一體水冷散熱器均已經(jīng)適配 LGA1700 接口的處理器，提供加長版扣具。需要注意的是，LGA1700 處理器安裝后的高度也與 LGA1200 不同。
不僅如此，微星還展示了 DDR5 內(nèi)存的紅外熱成像圖。這一代內(nèi)存最重要的特點(diǎn)便是在 PCB 中央配備 PMIC 電源管理電路，為內(nèi)存提供精準(zhǔn)穩(wěn)定的直流電，此外還支持調(diào)節(jié)電壓。
熱成像圖中可以看到，DDR5 內(nèi)存運(yùn)行時，PMIC 電路的發(fā)熱十分可觀，電源芯片和兩顆電感的溫度比 DRAM 顆粒還要高一些。因此，大多數(shù) DDR5 內(nèi)存需要自帶散熱片。不過微星演示用的內(nèi)存條已經(jīng)加壓至 1.35V，如果用戶在默認(rèn)的 1.1V 電壓使用，那么溫度問題不需要擔(dān)心。
微星還提示，由于內(nèi)存供電直接從主板 + 5V 電源獲取，因此電腦電源 5V 供電的質(zhì)量將直接影響到內(nèi)存的穩(wěn)定性以及超頻上限。微星實(shí)測數(shù)據(jù)還顯示，盡管自家的電源 12V 供電波動劇烈，但是其 5V 輸出依舊保持穩(wěn)定，這確保了內(nèi)存的穩(wěn)定性。
據(jù)IT之家了解，微星在直播中還對 DDR5 內(nèi)存的價格發(fā)表了看法。目前，相同容量的 DDR5 內(nèi)存要比 DDR4 貴 30%-50%，隨著芯片短缺的延續(xù)，其價格還可能進(jìn)一步上漲。不過預(yù)計(jì)到 2023 年年中，DDR5 內(nèi)存的價格有望降到目前 DDR4 的水平。
