11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝)，專用于需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算(HPC)、人工智能(AI)、數據中心和網絡產品等領域。
IT之家了解到，三星表示，2.5D 封裝技術通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內存芯片集成在方寸之間。三星 H-Cube 封裝解決方案通過整合兩種具有不同特點的基板，包括精細化的 ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜)基板以及 HDI(High Density Interconnection，高密度互連)基板，可以進一步實現更大的 2.5D 封裝。
三星指出，隨著現代高性能計算、人工智能和網絡處理芯片的規格要求越來越高，需要封裝在一起的芯片數量和面積劇增，帶寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關鍵的 ABF 基板，由于尺寸變大，價格也隨之劇增。
特別是在集成 6 個或以上的 HBM 的情況下，制造大面積 ABF 基板的難度劇增，導致生產效率降低。三星稱通過采用在高端 ABF 基板上疊加大面積的 HDI 基板的結構，很好解決了這一難題。“通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短 35%，可以縮小 ABF 基板的尺寸，同時在 ABF 基板下添加 HDI 基板以確保與系統板的連接。”
據介紹，通過三星專有的信號/電源完整性分析，在集成多個邏輯芯片和 HBM 的情況下，H-Cube 也能穩定供電和傳輸信號，而減少損耗或失真。
