1 月 13 日消息，英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間，其采用了全新的 LGA1700 插槽。根據(jù)德國媒體 Igor's lab 的測試，新款處理器以及插槽采用了長方形設(shè)計(jì)，這會(huì)導(dǎo)致中央部分受到的壓力過大，從而使得處理器連同插槽、主板一同彎曲，導(dǎo)致 CPU 頂蓋與散熱器接觸不良，影響到散熱。
根據(jù)示意圖，LGA1700 規(guī)格的扣具沒有隨著處理器的變長而調(diào)整，依舊僅僅在長邊中央的兩個(gè)點(diǎn)施加壓力(下圖紅色)。這會(huì)導(dǎo)致處理器受到不均勻的壓力，以粉色線段為中心向內(nèi)彎折。
從外媒的實(shí)拍圖可以看出，使用過一段時(shí)間的i9-12900K 處理器，彎曲幅度十分夸張，不論是底部還是上蓋都有著肉眼可見的彎曲，盡管這暫時(shí)不會(huì)造成核心的損壞，但是表面不平，已經(jīng)對 CPU 的散熱效率造成了影響。
Igor's lab 給出了解決辦法：用戶需要將固定處理器的金屬扣具拆下，然后在螺絲孔位上方安裝不同厚度的墊片，加高扣具高度，從而減輕處理器承受的不均勻壓力。
為了防止主板背部的固定片在扭下螺絲后脫落，外媒建議用戶在操作時(shí)，將主板放在平坦的表面上，然后進(jìn)行拆卸。
以下為拆完扣具后的主板，處理器可以始終放在插槽內(nèi)，無需拿下來。接下來，需要將四個(gè) M4 墊圈放在處理器旁邊的螺絲孔，并按照原有步驟安裝扣具。
需要注意的是，對 LGA1700 扣具的壓力調(diào)整，不會(huì)影響到處理器固定的穩(wěn)定性。這是由于散熱器安裝后，可以在更大的面積上為 CPU 施加均勻的壓力。
外媒嘗試使用了不同厚度的墊圈，每一種型號安裝后，均進(jìn)行完整的烤機(jī)測試，最終使用 HWiNFO 統(tǒng)計(jì)穩(wěn)定后的溫度。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，Alder Lake 處理器在被壓彎之后，使用 1.0mm 墊片可以獲得最佳的溫度表現(xiàn)，相比不加墊片，處理器的烤機(jī)溫度降低了 5.76 ℃。
IT之家了解到，目前 LGA1700 插槽、扣具的生產(chǎn)商包括富士康和 Lotes。本次 Igor's lab 發(fā)現(xiàn)的問題，暫時(shí)未得到英特爾以及板卡廠商的確認(rèn)。已經(jīng)購買英特爾 600 系列主板的用戶，可以參照以上方法安裝墊片進(jìn)行調(diào)整。希望未來富士康、Lotes 以及板卡廠商，會(huì)意識到 CPU 壓彎的問題，推出壓力更小的金屬扣具。
