3 月 1 日消息，據(jù)高通官方消息，高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍 X65 和 X62 5G M.2 模組。高通表示，該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信聯(lián)合開發(fā)，能夠?yàn)楣P記本電腦和臺(tái)式機(jī)帶來(lái)高通技術(shù)公司領(lǐng)先的 5G 連接，助力在 PC 產(chǎn)品中快速普及 5G。

高通表示，上述模組基于 2021 年 5 月推出的參考設(shè)計(jì)，采用了驍龍 X65 和 X62 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，基于全球首個(gè) 10Gbps 且符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 調(diào)制解調(diào)器而打造。通過(guò)與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠(yuǎn)通信的合作，高通技術(shù)公司開發(fā)了能夠與最新臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦無(wú)縫集成的 M.2 模組產(chǎn)品組合。利用高通技術(shù)公司的 5G 領(lǐng)導(dǎo)力和技術(shù)專長(zhǎng)，驍龍 X65 和 X62 M.2 模組不僅能夠幫助 OEM 廠商快速推出 5G 產(chǎn)品，還能夠在不影響產(chǎn)品形態(tài)或能效的情況下，提供領(lǐng)先的 5G 連接。

IT之家了解到，驍龍 X65和 X62 5G M.2 模組正在向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年由高通技術(shù)公司推出商用。

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