4 月 18 日消息，此前有消息稱，AMD 目前已經開始量產 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 和 X670 平臺，計劃于 5 月底在臺灣電子展 Computex 上推出并在第三季度初發售。

今年早些時候，同一個 MilkyWay 數據庫中出現了兩個未知 CPU，Benchleaks 能夠將其識別為 AMD Raphael ES CPU，泄露的部分包括 16 核和 8 核部分。

現在有一款全新的全新 AMDRyzen 處理器已經出現在了 MilkyWay 數據庫中，預計是 Raphael 的量產型號，顯示為“100-000000514-03_N” AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11，不過依然被識別為 AMD 工程樣本，可能是 RPL-B1 步進產品。

根據 Benchleaks 的說法，這應該是 AMD Ryzen 7000 系列的 RaphaelCPU，具有正確的生產型號 ID(之前的型號為 96)。

這個 AMD Ryzen 7000“Raphael”工程樣品采用了 8 個最新的 Zen 4 核心，擁有 1024KB(二級)緩存(是同一數據庫中 AMD R7 5800X 的兩倍)，預計 AMD 為其 Zen 4 芯片增加了一倍緩存。

根據之前的爆料，AMD Ryzen 7000 系列臺式 CPU 可能將具備以下特性，具體可參考IT之家此前報道：

全新 Zen 4 架構 CPU 內核(IPC 大躍進)

基于全新的臺積電 5nm 工藝制造，以及 6nm IOD

搭配 LGA1718 插槽的全新 AM5 平臺

支持雙通道 DDR5 內存

28 個 PCIe 通道(CPU 專用)

105-120W TDP(上限 170W)

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