5 月 22 日消息，今年的臺北電腦展將在下周一開啟，消息稱 AMD 將在本次活動中發(fā)布為銳龍 7000 處理器準備的新一代 X670 芯片組，而各家主板廠商也將推出相應主板。

據(jù) VideoCardz 消息，現(xiàn)在華擎在一段預熱視頻中意外透露了新款 X670E Taichi 主板的外觀。

據(jù)介紹，該主板將使用 X670E 芯片組，支持 PCIe Gen5 顯卡和 SSD。

消息稱，華擎將推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主板，后者是慶祝華擎 20 周年的特別版。

根據(jù)外媒 TechPowerUp 的消息，AM5 平臺首發(fā)將至少有三款芯片組，分別是X670E、X670 和 B650。X670E 將是一個特殊的型號，其中 E 代表 Extreme，其在功能或特性方面與 X670 芯片組沒有區(qū)別，但X670E 主板將確保提供 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 顯卡支持，而X670 的主板可以不滿足這個條件。

消息稱 AMD 將與祥碩合作設計該系列芯片，X670E 和 X670 主板配備兩個 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板配備一個 Promontory 21 小芯片。

AMD 中國現(xiàn)已宣布，AMD 董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士將于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上發(fā)表主題為“AMD 推進高性能計算體驗”的數(shù)字主題演講。主題演講時間：北京時間 2022 年 5 月 23 日(星期一)下午 14:05，將在國內(nèi)平臺直播，屆時請關注IT之家的報道。

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