5 月 23 日消息，微星今天宣布，全新的 AMD X670 主板產(chǎn)品陣容中新增 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI，支持即將推出的 AMD Ryzen 7000 系列處理器。

微星表示，AMD 銳龍 7000 系列處理器率先采用臺(tái)積電 5nm FinFET 工藝，并引入 AMD 全新平臺(tái)和插槽。AMD Ryzen 7000 系列處理器帶來(lái)了 PCIe 5.0、DDR5 內(nèi)存支持等新功能。

主板方面，X670 芯片組兩款，X670 Extreme 和 X670。X670E 的 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板僅 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。

除了 PCIe 5.0 和 DDR5 支持外，MSI X670E 和 X670 主板規(guī)格均已升級(jí)，后置 USB Type-C 現(xiàn)在將支持高達(dá) Display Port 2.0，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 將支持 60W Power Delivery。VRM 設(shè)計(jì)也已升級(jí)為最高 24+2 相。

微星 MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，最高 24+2 VRM 供電，達(dá)到105A 功率級(jí)，金屬背板則有助于保護(hù) PCB 并保持電路板的剛性。MEG 系列主板配備多達(dá) 4 個(gè)板載 M.2 插槽，包括 1 個(gè) M.2 PCIe 5.0 x4，此外通過(guò)微星M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴(kuò)展卡，還能增加2 個(gè)額外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。

IT之家了解到，微星將于 2022 年秋季推出 X670E 和 X670 主板。

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