華擎宣布，推出一系列新產(chǎn)品，包括多款X670主板和Radeon顯卡，以及新款迷你主機。

華擎這次發(fā)布的X670主板有三款，分別是面向高端用戶和發(fā)燒友的X670E Taichi和X670E Steel Legend，以及面向主流用戶的X670E PRO RS，均支持PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存。華擎還有一款名為X670E Taichi Carrara的特別版主板，以慶祝其20歲生日。

X670E Taichi采用了26相SPS Dr.MOS設(shè)計，僅提供了一對PCIe x16插槽，共享來自CPU的16條PCIe 5.0通道，同時還有四個M.2插槽，其中內(nèi)存旁邊的M.2插槽可能支持PCIe 5.0。華擎為該款主板配備了一個USB Type-C Gen 3.2 2x2(20 Gbps)端口、一個HDMI端口、多個USB-A端口、八個SATA端口、一個2.5 Gbps以太網(wǎng)端口，并支持Wi-Fi 6E，采用了Killer的芯片，還提供了Realtek ALC4082音頻解決方案，以及ESS Sabre 9218 DAC。

X670E Taichi至少還有六個風(fēng)扇接口、數(shù)個USB 3.0接頭、高端主板上常見的電源、重置和清除CMOS按鈕等。X670E Taichi Carrara是在X670E Taichi基礎(chǔ)做的特別版，繼承了原版的所有功能，并采用了大理石紋理的花紋，或許還會有一些不尋常的設(shè)計。

華擎目前沒有提供X670E Steel Legend的照片，據(jù)稱供電為18相的設(shè)計，配備了一條PCIe 5.0 x16插槽和一條PCIe 4.0 x4插槽，還有四個M.2插槽。另外還有一個USB Type-C Gen 3.2 2x2(20 Gbps)端口、四個SATA端口、一個HDMI端口和一個DP端口，兩個以太網(wǎng)端口(2.5 Gbps+1 Gbps)，采用了Realtek ALC1220音頻解決方案，支持Wi-Fi 6E，并提供了前置USB-C端口。

X670E Pro RS采用的是16相供電設(shè)計，可能是最便宜的X670E主板，配備了一條PCIe 5.0 x16插槽和兩條PCIe 4.0 x4插槽(其中一條為PCIe x1通道)，多個M.2插槽，與六個SATA端口里的兩個共享通道。該款主板也會提供USB Type-C Gen 3.2 2x2(20 Gbps)端口，配備2.5 Gbps以太網(wǎng)端口，采用了Realtek ALC897音頻解決方案，不會配備Wi-Fi模塊，但會保留M.2 E-key插槽。

華擎還推出了多款Radeon顯卡，包括了Radeon RX 6950 XT/ Radeon RX 6750 XT/ Radeon RX 6650 XT的產(chǎn)品，包含在OC Formula、Phantom Gaming和Challenger產(chǎn)品線中。華擎提供了各種獨家功能，比如環(huán)形風(fēng)扇、超合身熱管、金屬框架、金屬背板和Polychrome SYNC技術(shù)等。

華擎在今年初的時候，發(fā)布了8公升的DeskMeet系列準(zhǔn)系統(tǒng)，可選英特爾B660和AMD X300平臺。前者兼容英特爾最新的第12代酷睿桌面處理器，后者支持AM4接口的CPU和APU(TDP最高65W)，可以提供卓越的高負載多任務(wù)性能。華擎表示，新款準(zhǔn)系統(tǒng)現(xiàn)已上市。

DeskMeet系列是基于Mini-ITX平臺延伸而來的產(chǎn)品，其整體尺寸為168(W)x219.3(D)x218.3(H)mm，CPU散熱器安裝高度不超過54mm，均提供了四條內(nèi)存插槽。華擎在此基礎(chǔ)上做了相關(guān)的優(yōu)化，精簡了內(nèi)部所需線材，并提供了具有80 PLUS銅牌認證、額定功率為500W的定制電源。英特爾B660平臺擁有一條PCIe 4.0 x16插槽、兩個M.2 2280插槽(均支持PCIe 4.0 x4)、一個用于Wi-Fi和藍牙的M.2 2230插槽、以及三個SATA3端口。AMD X300平臺擁有一條PCIe 3.0 x16插槽、一個M.2 2280插槽(均支持PCIe 3.0 x4)、一個用于Wi-Fi和藍牙的M.2 2230插槽、以及兩個SATA3端口。

此外，華擎還推出了DeskMini系列新品，采用英特爾B660平臺，配備了USB Type-C Gen 3.2 2x2(20 Gbps)端口，提供了一個支持PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)的M.2插槽，并具有四個視頻輸出接口。

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