6 月 8 日消息，據(jù) TechPowerUp，AMD 即將在今年下半年發(fā)布的AMD 銳龍 7000 臺式機(jī)處理器現(xiàn)已到達(dá)超頻玩家手中。

據(jù)報(bào)道，這名超頻玩家已經(jīng)將這款 AMD 銳龍 7000 臺式機(jī)處理器開蓋。新的 IHS 讓開蓋有了一定的難度，CPU 周圍的電容讓開蓋變得非常復(fù)雜。

根據(jù) AMD 之前公布的圖片，銳龍7000 系列將采用兩個(gè) CPU 小芯片設(shè)計(jì)，每個(gè)最多可搭載八個(gè) Zen4 內(nèi)核。

IT之家曾報(bào)道，AMD 已在臺北電腦展簡要介紹了 AMD 銳龍 7000 處理器的架構(gòu)，該系列處理器將在今秋發(fā)布。AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個(gè) 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設(shè)計(jì)，使用 5nm 工藝;I / O 核心采用了全新6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，官方稱其采用了低功耗架構(gòu)。

AMD 透露，Zen 4 將每個(gè) CPU 內(nèi)核將有1MB 的二級緩存，是上代的兩倍。此外，AMD 的目標(biāo)是更高的頻率，官方目前僅聲稱最大加速“5GHz+”。在蘇姿豐展示的演示視頻中，AMD 的預(yù)生產(chǎn) 16 核銳龍 7000 處理器可達(dá)到5.5GHz 以上。由于緩存、架構(gòu) (IPC) 和頻率的提升，AMD 宣稱新一代處理器單線程性能提高了 15% 以上。

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