6月10日消息,SK海力士宣布公司開始量產(chǎn)HBM3——擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的DRAM。
據(jù)悉HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)是由垂直堆疊在一起的DRAM芯片組合而成的高價(jià)值、高性能內(nèi)存,其數(shù)據(jù)處理速度大幅領(lǐng)先于傳統(tǒng) DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM產(chǎn)品,此前三代分別為HBM(第一代)、HBM2(第二代),以及HBM2E(第三代)。
SK海力士于去年十月宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款HBM3 DRAM,時(shí)隔七個(gè)月即宣布開始量產(chǎn),這有望進(jìn)一步鞏固公司在高端DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
隨著人工智能和大數(shù)據(jù)等尖端技術(shù)的加速發(fā)展,全球主要科技企業(yè)正在探索創(chuàng)新方法,以快速處理增速迅猛的數(shù)據(jù)量。相較于傳統(tǒng)DRAM,HBM在數(shù)據(jù)處理速度和性能方面都具有顯著優(yōu)勢(shì),有望獲得業(yè)界廣泛關(guān)注并被越來(lái)越多地采用。
英偉達(dá)(NVIDIA)在近日完成了對(duì)SK海力士HBM3樣品的性能評(píng)估。SK海力士將向英偉達(dá)系統(tǒng)供應(yīng)HBM3,而該系統(tǒng)預(yù)計(jì)將在今年第三季度開始出貨。SK海力士也將按照英偉達(dá)的計(jì)劃,在今年上半年增加HBM3產(chǎn)量。
關(guān)鍵詞: