7月22日消息，高通技術公司近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍®W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續航、頂級用戶體驗和輕薄創新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規模化和差異化，加速產品開發進程。

憑借眾多全新增強特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設備制造商打造消費者期待的差異化體驗。這一專為可穿戴設備打造的平臺采用混合架構，包括一顆4納米系統級芯片(SoC)和一顆22納米高度集成的始終開啟(AON)協處理器。它融合了一系列平臺創新，包括全新的超低功耗藍牙®5.3架構，以及面向Wi-Fi、全球導航衛星系統(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

高通技術公司還發布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設計，展示了全新的平臺功能和與生態合作伙伴的協作，助力客戶加速產品開發進程。

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