9 月 9 日消息，今年11 月 14 日至 11 月 17 日，高通將舉行驍龍科技峰會(huì)，屆時(shí)，高通大概率會(huì)發(fā)布驍龍下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 2。在此之后，各家手機(jī)廠商也將逐漸發(fā)布新旗艦手機(jī)，這意味著今年將會(huì)出現(xiàn)手機(jī)廠商一年發(fā)布三代旗艦的情況。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，由于高通驍龍 8 Gen2(SM8550)芯片本身采用的就是臺(tái)積電 4nm 制程工藝，所以明年的旗艦芯片不會(huì)像今年一樣出現(xiàn)半年大更新的情況，明年下半年的驍龍 8+ Gen2 芯片僅僅是在驍龍 8 Gen2 芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了超頻。因此，明年手機(jī)廠商的產(chǎn)品線也將回歸正常，不會(huì)像今年一樣一年發(fā)布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級(jí)旗艦。

IT之家了解到，高通今年在發(fā)布驍龍 8 Gen1 芯片后推出了驍龍 8+ Gen1 芯片，該芯片采用了臺(tái)積電 4nm 制程工藝。由于驍龍 8+ Gen1 芯片的功耗表現(xiàn)相比三星代工的驍龍 8 Gen1 擁有較大提升，各家手機(jī)廠商在今年年中都積極推出了搭載驍龍 8+ Gen1 芯片的新款旗艦手機(jī)。

據(jù)該博主 8 月 25 日爆料，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機(jī)計(jì)劃在高通的驍龍峰會(huì)后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，并且該博主表示首發(fā)廠商的進(jìn)度還可以。爆料信息顯示，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。

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