9 月 28 日消息，預(yù)計(jì)高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺(tái)，而小米等新一代旗艦手機(jī)也將在 11 月發(fā)布。

據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構(gòu)，目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露，驍龍 8 Gen2性能總體上提升 10%，能效比不錯(cuò)。

IT之家獲悉，目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列、三星 Galaxy S23 系列旗艦手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)。

近期微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 2(SM8550)芯片采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會(huì)像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。

“手機(jī)芯片已到 3.4-3.5GHz 檔口，明年驍龍 8 Gen 2 可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣 9 系則持續(xù)猛堆 CPU。安卓旗艦芯的 GPU 極限性能已經(jīng)可以打蘋(píng)果正代 A 系了，當(dāng)然 CPU 和中低頻能耗差距還是很明顯。”

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