10 月 12 日消息，去年 11 月，聯發科推出了其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000。今年 6 月，聯發科官方又推出了該芯片組的小升級版 ——天璣 9000+。

隨著新一輪旗艦迭代的開始，高通 SM8550(暫稱驍龍 8 Gen2)和聯發科新平臺都已經處于發布前的最后時刻，但關于聯發科新一代旗艦平臺我們還沒有看到詳細信息的出現。

數碼博主@數碼閑聊站 今日透露，天璣 9 系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”，正式命名還無法確認。

從他目前了解到的供應鏈情況來看，已經在開發的新機包括 vivo X 系列兩款，OPPO Find X 系列一款，某電競游戲品牌還有一款。考慮到小米曾推出了搭載聯發科旗艦平臺的 Redmi K40 游戲增強版，不排除是 Redmi 游戲手機的可能。

這位博主此前還爆料稱，天璣 9000 迭代芯片的出貨時間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產品將會在年底發布。

性能方面，目前來看搭載天璣 DX2 芯片的工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。考慮到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機型也將在年底發布，這一次高通和聯發科可謂是“出貨關口的旗艦芯對決”。

IT之家此前報道，該博主還曾表示，明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規模在今年的基礎上再提升。天璣 9 系迭代芯片則持續猛堆 CPU。該博主還曾表示，由于高通驍龍 8 Gen2 芯片本身采用臺積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。

爆料信息顯示，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峰會后發布，目前暫定 11 月下半月，首發廠商進度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都將搭載驍龍 8 Gen 2 處理器。

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