11 月 10 日消息，英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列，也就是之前我們稱之為 Sapphire Rapids(HBM)的旗艦級產(chǎn)品線。
新至強中的 56 個內(nèi)核均為 P 核，可提供 112 個線程和 350W TDP。它采用基于 EMIB 的設(shè)計，分為四個集群。但最有趣的是，它還具有 64 GB 的 HBM2e 內(nèi)存，分為 4 個 16 GB 的集群，總內(nèi)存帶寬為 1 TB / s，每個內(nèi)核的 HBM 都超過 1 GB。
英特爾還表示，HBM 內(nèi)存的集成不需要更改代碼，并且應(yīng)該對用戶實現(xiàn)無縫透明。
“為了確保沒有 HPC 工作負載掉隊，我們需要一個能夠?qū)挕⒂嬎恪⑸a(chǎn)力最大化并最終可使得影響最大化的解決方案。英特爾 Max 系列產(chǎn)品系列為更廣闊的市場帶來了高帶寬內(nèi)存，以及一個 API，使 CPU 和 GPU 之間的代碼共享更容易，并更有效地解決世界上最大的挑戰(zhàn)。
—— 英特爾公司副總裁兼超級計算集團總經(jīng)理 jeff McVeigh
據(jù)介紹，這 56 個內(nèi)核由四個 Die 構(gòu)成，并使用英特爾的多芯片互連橋 (EMIB) 進行連接，其中封裝了64GB HBM 內(nèi)存，該平臺將采用 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 I / O 接口。
在 HCPG 性能相同的情況下，功耗比 AMD Milan-X 集群低 68%。
AMX 擴展可提高 AI 性能，并為 INT8 和 INT32 累積操作提供比 AVX-512 高 8 倍的峰值吞吐量。
提供在不同 HBM 和 DDR 內(nèi)存配置中運行的靈活性。
工作負載基準：
氣候建模：僅使用 HBM 在 MPAS-A 上比 AMD Milan-X 快 2.4 倍。
分子動力學(xué)：在 DeePMD 上，與具有 DDR5 內(nèi)存的競爭產(chǎn)品相比，性能提高了 2.8 倍。
在性能方面。它與舊的英特爾至強 8380 系列處理器或 AMD EPYC 7773X 相比，可在某些工作負載中提供 5 倍的性能。
值得注意的是，AMD 明天將發(fā)布基于 Genoa 的數(shù)據(jù)中心 CPU，兩大系列 CPU 均已向 OEM 交付，因此這些數(shù)值對比其實沒什么用。
新 CPU 中還包含 20 個加速引擎，主要是用于 AVX-512、AMX、DSA 和英特爾 DL Boost 工作負載。據(jù)稱，英特爾在 MLPerf DeepCAM 訓(xùn)練中的性能比 AMD 7763 提升了 3.6 倍，比 NVIDIA 的 A100 提升了 1.2 倍。
據(jù)介紹，英特爾至強 Max CPU 將在 Aurora 超級計算機中首次亮相，目前正在阿貢國家實驗室建造。IT之家了解到，Aurora 有望成為第一臺超過 2 exaflops 峰值雙精度計算性能的超級計算機。
此外，Aurora 還將率先展示在單個系統(tǒng)中將 Max 系列 GPU 和 CPU 配對的強大功能，擁有超過 10000 個“刀片”，每個“刀片”包含六個 Max 系列 GPU 和兩個至強 Max CPU。
