12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產，這也意味著下一代Meteor Lake將在 2023 年的某個時候到來。

現有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產品線。

爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經被砍。

據稱，GT2 將應用于基礎系列產品，總共有 64 個 EU(或 512 個 ALU)，而更高端的 GT3 將采用 128 個 EU，總計 1024 個 ALU。

簡單來說，GT3 的 EU 數持平 Arc A380 獨顯(具有 8 個 Xe 核)，而 GT2 比 Arc A310 這款入門級桌面顯卡還要弱一些，等效換算一下的話就是 4 個與 6 個 Xe 內核的差距。

但不管怎么說，就算下一代處理器集顯能用跟桌面顯卡相同的內核設計也會因為功耗受限而無法發揮出同等性能，所以這個參考價值有限，但相比上一代核顯肯定會有不俗的性能提升，有望與 AMD Ryzen 7000 移動平臺的集成 RDNA 3 核顯硬碰硬，值得期待。

英特爾此前表示，預計將在第四季度完成 Meteor Lake 的流片 / 試生產。Meteor Lake CPU 將采用新型混合核心架構，由IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三種小芯片組成，結合 Intel 4 + 臺積電 N5+N6 三種工藝，最高 6P+16E 配置。

IT之家了解到，Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工藝，后續 Intel 3 同樣也是基于 EUV 光刻機的技術。

按英特爾的說辭，Intel 4 HP 高性能庫的晶體管密度可達 1.6 億 / mm2，是目前 Intel 7 工藝的 2 倍，高于臺積電的 5nm 工藝的 1.3 億 / mm2，接近臺積電 3nm 的 2.08 億晶體管 / mm2。

與 Intel 7 工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升 21.5%，功耗降低了 40%，這將標志著每瓦晶體管性能和密度的重大飛躍。英特爾預計 Meteor Lake CPU 的銷量將在 2023 年出現增長。

也正因此，英特爾希望能夠在 2025 年重新奪回其領先地位。

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