外媒 Wccftech 曝光了微星即將推出的 1300W 電源，這款電源采用了英特爾最新的 ATX 3 0 標(biāo)準(zhǔn)，并配備全新的 16pin “PCIe 5 0”供電接口。該系列電源支持G I (Gaming Intelligence) 功能，通過內(nèi)置的 MPU 處

雖然HP沒有提及，不過酷睿i9-12900HX的代價也不低，TDP功耗可能會從目前H系列的45W提升到55W，因?yàn)檫@款處理器實(shí)際上是桌面版Alder Lake-S的變種，插槽也會升級到BGA1964-ADL-S，需要新的設(shè)計(jì)。

相信英偉達(dá)會將Ada Lovelace架構(gòu)GPU的細(xì)節(jié)留到最后一刻，之前基于Ampere架構(gòu)的GA102推出的時候，由于結(jié)構(gòu)變動，導(dǎo)致英偉達(dá)許多合作伙伴都不確定FP32內(nèi)核的準(zhǔn)確數(shù)字，從而在產(chǎn)品描述中出現(xiàn)了錯誤

據(jù)報(bào)道，目前尚不清楚 Ryzen 7000 的內(nèi)存控制器是否支持 DDR4，如果支持的話，AMD 可能會在更低端的 A 系列主板支持 DDR4 內(nèi)存，但 Tom s Hardware被告知似乎不太可能。

該系列電源支持G I (Gaming Intelligence) 功能，通過內(nèi)置的 MPU 處理器實(shí)現(xiàn)一些智能功能，如監(jiān)控提供給 GPU 和 CPU 的電源百分比以及使用的總系統(tǒng)功率;智能風(fēng)扇模式可以自動檢測電源負(fù)載和內(nèi)部溫

英特爾暫未公布這款型號的參數(shù)和規(guī)格，預(yù)計(jì)是32 Xe 核心 + 16GB 顯存的頂配版。這款顯卡采用了雙風(fēng)扇和雙槽厚設(shè)計(jì)，顯卡正面似乎采用了“透明探索”設(shè)計(jì)，側(cè)面還有可以發(fā)光的 Intel Arc logo。

一位匿名的 OEM 消息人士稱，PC OEM 廠商將推出更大的機(jī)箱，可容納更好的電源，1000 W+ 電源很快就會成為標(biāo)準(zhǔn)……IT之家了解到，英偉達(dá)在 2020 年 9 月發(fā)布了RTX 3090 顯卡，并在 9 月 24 日開賣。

參數(shù)方面，AMD 銳龍 7 5800X3D 游戲處理器采用 7nm 制程工藝，“Zen 3”核心架構(gòu)，高達(dá) 8 核 16 線程，游戲高速緩存(L2+L3)達(dá) 100MB，基礎(chǔ)頻率 3 4GHz，加速頻率可達(dá) 4 5GHz。

外媒表示，微星為其提供了 R7 5800X3DBCLK 超頻至107 MHz 的屏幕截圖，并運(yùn)行了 Cinebench R23。超頻后，R7 5800X3D 在多線程測試中提升 5%，在單線程測試中提升 7%。需要指出的是，BCLK 超頻會影響 PCIe、M

外媒 VideoCardz 不久前曝光了 AMD 即將發(fā)布的 RX 6X50 XT 系列的公版顯卡的外觀。AMD 新款顯卡將采用黑色的外觀設(shè)計(jì)，有RX 6650 XT、6750XT 和 6950XT三個型號，顯存升級為 18Gbps 型號，預(yù)計(jì)將在 5 月 10 日

據(jù)介紹，芝奇國際全新推出DDR5-6600 CL34-40-40-105 32GB (2x16GB)極速內(nèi)存套裝。此頂級規(guī)格以嚴(yán)選的高效能 DDR5 顆粒量身打造，擁有超高頻率及超低延遲的完美組合，為全球首款穩(wěn)定運(yùn)行于 6600 MT s 并

據(jù)介紹，該產(chǎn)品搭載了比傳統(tǒng) VA 技術(shù)具有更高的穿透率、對比度，更大的視角和更快響應(yīng)速度的TCL 華星高性能 HVA 屏，也兼顧了低能耗和環(huán)保。在 TCL 華星最高曲率超寬屏 21:9 技術(shù)、最高性能 HV

這款筆記本搭載了 i9-12900HX 處理器，根據(jù)之前的爆料，這款處理器擁有與桌面 i9-12900K 相同的規(guī)格，即8 大核 + 8 小核，共計(jì) 16 核 24 線程，最高 5GHz，基礎(chǔ)功耗 55W。此外，這款筆記本配備了 RTX 30

在安全性上，該產(chǎn)品支持國際、國密算法，采用內(nèi)存加密存儲、總線加密存儲等技術(shù)，擁有國際 CC EAL6 + 安全認(rèn)證資質(zhì)，通過了商用密碼產(chǎn)品認(rèn)證，滿足了 GM T008《安全芯片密碼檢測準(zhǔn)則》第二

微星稱新 BIOS 主要針對 5800X3D 與 5700X 處理器進(jìn)行性能優(yōu)化，提升穩(wěn)定性，并將在之后逐步更新內(nèi)核版本，以持續(xù)優(yōu)化、改進(jìn)功能。其他芯片組及型號更新與支持計(jì)劃將在晚些時候公布。

速度方面，這款路由器采用了主流的 AX3000 規(guī)格，在 5 GHz 頻段中最高可達(dá) 2 4 Gbps，在 2 4 GHz 頻段中最高可達(dá) 576 Mbps。接口方面，這款路由器搭載一個 2 5 GbE WAN 端口和四個 1 GbE LAN 端口，可以將

i9-12900KS 為 8 大核 + 8 小核設(shè)計(jì)，其中小核主頻 2 5GHz，睿頻 4GHz，相比 i9-12900K 高了 100MHz;大核主頻 3 4GHz，睿頻 5 5GHz，相比 i9-12900K 高了 300MHz。這款處理器的基礎(chǔ)功耗為 150W，相比 i9-12900K 高了 25W

隨著物聯(lián)網(wǎng)嵌入式設(shè)備需求量的不斷增加，安全性已成為設(shè)備設(shè)計(jì)及部署的基本要求。目前，瑞芯微的多款芯片均獲得 PSA Certified 認(rèn)證，除視覺芯片 RV11XX 系列外，兩款高性能旗艦芯片 RK3399 Pro

華擎 AMD Radeon RX 6400 Challenger ITX 4GB 顯卡采用了單風(fēng)扇 Challenger ITX 散熱設(shè)計(jì)，導(dǎo)入超合金顯卡料件，提高長時間運(yùn)作穩(wěn)定性，同時還毋須連接額外的 8-pin 供電接頭。

參數(shù)方面，AMD 銳龍 7 5800X3D 游戲處理器采用 7nm 制程工藝，“Zen 3”核心架構(gòu)，高達(dá) 8 核 16 線程，游戲高速緩存(L2+L3)達(dá) 100MB，基礎(chǔ)頻率 3 4GHz，加速頻率可達(dá) 4 5GHz。4 月 20 日 21:00 點(diǎn)，AMD 銳龍 7

當(dāng)前 AMD 宣稱銳龍6000 系列 APU 配備全新 RDNA 2 顯卡技術(shù)結(jié)合超快的 DDR5 顯存，帶來比上一代最高可達(dá) 2 倍的游戲性能，無需配備專門的游戲本，即使超薄本也可暢玩游戲。如果傳言屬實(shí)，銳龍 700

在內(nèi)部它被分成“逆變模塊+充電模塊+直流模塊+保護(hù)模塊+BMS模塊+藍(lán)牙模塊”六大模塊，再由一個專門的主控MCU對各個模塊進(jìn)行精準(zhǔn)采集和實(shí)時控制。需要維修的時候，只需拆下相應(yīng)模塊寄回快

比亞迪半導(dǎo)體稱這是公司在車規(guī) MCU 市場上的又一重要突破。據(jù)介紹，BS9000AMXX 系列是一款車規(guī)級 8 位通用 MCU，該芯片采用 S8051 內(nèi)核，主頻最高為 24MHZ，基于標(biāo)準(zhǔn) 8051 指令流水線結(jié)構(gòu)，包含 31KB

海盜船表示，VENGEANCE DDR5 SODIMM 內(nèi)存采用了手工分類、嚴(yán)格篩選的內(nèi)存芯片，以確保始終如一的高頻性能，同時配備可提供出色信號質(zhì)量和穩(wěn)定性的高性能 PCB。該系列內(nèi)存支持有限終身保修。

我們先來看下 AMD 銳龍 PRO 6000 系列移動處理器的基準(zhǔn)參數(shù)，基本延續(xù)了銳龍 6000 系列移動處理器的產(chǎn)品分布，都擁有 45W 的 H 系列，35W 的 HS 系列，28W 的 U 系列。其中 H 系列產(chǎn)品主要面向內(nèi)容創(chuàng)