據臺媒Digitimes的新聞，華為在年底旗艦新機Mate 30將導入類載板技術，這等同宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術。

根據相關上游供應鏈透露，華為已經計劃在今年年底推出的全新旗艦機Mate 30中，全面導入最新的類載板(SLP)技術，成為繼蘋果、三星后，第三個大量采用類載板做為手機主板的品牌。

雖然手機市場陷入成長瓶頸，但根據PCB供應鏈的說法，各家品牌的手機主板在今年仍會有明顯的升級趨勢，除了如華為等一線品牌會在旗艦機內導入類載板之外，其他二線品牌也將會從傳統的高密度連接板(HDI)，升級至Anylayer等級的HDI產品，而主板升級的誘因主要還是來自于手機功能需求的持續成長。

類載板自2017年正式大量在手機上應用，雖然說外界都非常期待類載板的發展前景，但至今滲透率的擴張速度仍然不快，除了蘋果三星有大量采用之外，在其他消費電子品牌，或是工控等高階應用，目前都還在測試及小量導入階段，距離真正的需求爆發仍需時間醞釀，手機應用仍然會是短期內類載板主要的成長點。

▲圖自Digitimes

當然，類載板過去在市場擴展速度偏慢，其高昂的成本絕對是首要因素，因為類載板本身精密度非常高，其層數、鉆孔數、線路密度都比傳統的HDI高出一個檔次，光是產線的建置成本就較其他PCB產線高，其良率維持也需要具備相當良好的生產管理能力，因而產品價格居高不下，過去各大品牌考量手機內部功能升級幅度還不高的情況下，自然就不愿意提前采用成本更高的類載板。

因此，華為導入類載板技術，絕對具備指標性的意義，這幾乎已經宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術，華為可能也會循蘋果模式，從手機開始導入，未來逐步擴張至智能手表、平板電腦等其他產品，類載板的市場滲透率可望因此加速成長。

類載版技術的優點：

當前智能手機主板的主流產品為“任意層高密度連接板”(Any-layer HDI)，類載板是 HDI 的進階產品。類載板的好處在于堆疊層數變多，并可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能手機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少占用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。

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